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Bibliografische Daten

Dokument DE102021006556A1 (Seiten: 13)

Bibliografische Daten Dokument DE102021006556A1 (Seiten: 13)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] Lotlegierung, Lötpaste und Lötfolie mit einer solchen Lotlegierung
71/73 Anmelder/Inhaber PA MAPAL Fabrik für Präzisionswerkzeuge Dr. Kress KG, 73431, Aalen, DE
72 Erfinder IN Baumann, Wolfgang, Dr., 73485, Unterschneidheim, DE ; Kommer, Martin, Dr., 73460, Hüttlingen, DE
22/96 Anmeldedatum AD 18.03.2021
21 Anmeldenummer AN 102021006556
Anmeldeland AC DE
Veröffentlichungsdatum PUB 08.12.2022
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31
32
Priorität PRC
PRN
PRD


51 IPC-Hauptklasse ICM B23K 35/30 (2006.01)
51 IPC-Nebenklasse ICS C22C 5/08 (2006.01)
IPC-Zusatzklasse ICA
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC B23K 35/0233
B23K 35/025
B23K 35/3006
C22C 30/00
C22C 5/06
C22C 5/08
MCD-Hauptklasse MCM B23K 35/30 (2006.01)
MCD-Nebenklasse MCS C22C 5/08 (2006.01)
MCD-Zusatzklasse MCA
57 Zusammenfassung AB [DE] Die Erfindung betrifft eine Lotlegierung, umfassend- einen Massenanteil von mindestens 35 % bis höchstens 62 % an Silber,- einen Massenanteil von mindestens 10 % bis höchstens 30 % an Kupfer,- einen Massenanteil von mindestens 10 % bis höchstens 26 % an Zink, wobei- einen Massenanteil von mindestens 4 % bis höchstens 17 % an Zinn, wobei- die Lotlegierung frei von Gallium ist, wobei- die restlichen Massenanteile auf 100 % bis auf unvermeidbare Verunreinigungen mindestens ein Element aufweisen, das ausgewählt ist aus einer Gruppe, bestehend aus Mangan, Nickel, und Indium.
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt
CT
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt
CT DE000002417060A1
DE000004323227C1
DE000019940115A1
GB000001532840A
GB000002409209A
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt
CTNP
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt
CTNP
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP C22C 5/08