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Titel |
TI |
[DE] Elektronikgehäuse mit Dichtprüföffnung und Dichtstopfen |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
ebm-papst Mulfingen GmbH & Co. KG, 74673, Mulfingen, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Frericks, Niclas, 97980, Bad Mergentheim, DE
;
Friedlein, Florian, 74747, Ravenstein, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
17.03.2020 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102020107247 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
23.09.2021 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H05K 5/06
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
F16J 15/02
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
F04D 25/068
H05K 5/069
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H05K 5/06
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
F16J 15/02
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Elektronikgehäuse zur Aufnahme von Elektronikbauteilen, insbesondere Ventilator-Elektronikgehäuse, wobei das Elektronikgehäuse gekapselt dicht, insbesondere nach einer IP-Schutzart ausgebildet ist und eine Dichtprüföffnung umfasst, die ausgebildet ist, eine Dichtheitsprüfung des gesamten Elektronikgehäuses durchzuführen, wobei in der Dichtprüföffnung ein Dichtstopfen aus Silikon-Kautschuk angeordnet ist, der mehrere Dichtlippen aufweist, die an der Dichtprüföffnung dichtend anliegen und eine Mehrfachabdichtung bewirken. |
| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE102008014688B4
DE102016117332A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H05K 5/06
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