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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zur Bearbeitung sprödharter Materialien |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
SCHOTT AG, 55122, Mainz, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Al-Zuhairi, Ali, 65428, Rüsselsheim, DE
;
Hunzinger, Bernhard, 55263, Wackernheim, DE
;
Ortner, Andreas, 55435, Gau-Algesheim, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
03.01.2020 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102020100051 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
08.07.2021 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B23K 26/53
(2014.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B23K 26/364
(2014.01)
B23K 26/50
(2014.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B23K 2103/52
B23K 2103/54
B23K 26/0624
B23K 26/073
B23K 26/082
B23K 26/14
B23K 26/38
B23K 26/40
B23K 26/402
B23K 26/53
B23K 26/702
C03B 33/06
C03B 33/091
C03B 33/095
C03C 23/0025
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
B23K 26/53
(2014.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
B23K 26/364
(2014.01)
B23K 26/50
(2014.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Verfahren zum trennenden Bearbeiten von sprödharten Materialien, bei welchem die Oberfläche eines Werkstücks (1) aus sprödhartem Material mit einem Laserstrahl (3) bestrahlt wird, wobei die Wellenlänge des Laserstrahls (3) so gewählt wird, dass das Licht an der Oberfläche (5) des Werkstücks (1) absorbiert wird, so dass das Werkstück (1) an der Oberfläche (5) erhitzt wird und sich ein Temperaturgradient in Richtung von der Oberfläche (5) in das Innere des Werkstücks (1) ausbildet, wobei der Laserstrahl (3) über die Oberfläche (5) des Werkstücks (1) geführt wird, und wobei ein weiterer Temperaturgradient entlang der Oberfläche (5) zwischen einem bestrahlten Bereich (7) und einem benachbarten unbestrahlten Bereich (9) entsteht, wobei die beiden Temperaturgradienten so zusammenwirken, dass sich aufgrund der durch die Temperaturgradienten verursachten thermomechanischen Spannungen das Werkstück unterhalb der Oberfläche (5) auftrennt und ein Teil (11) des Werkstücks (1), insbesondere in Form eines Spans, abgetrennt wird. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE102013204222A1
DE102015120950A1
DE112014006072T5
EP000000936022A2
US020150140241A1
US020180044219A1
US020190300417A1
WO002013126927A2
WO002018213294A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
US020100147813A1
US020180141154A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
Hans Jebsen-Marwedel, Rolf Brückner: Glastechnische Fabrikationsfehler. 4. Auflage. Heidelberg : Springer, 2011. Kapitel 12.5.1.2 "Wallner-Linien", S.561-565. - ISBN 978-3-642-16432-3 p 0
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B23K 26/0622
B23K 26/073
B23K 26/082
C03B 33/06
C03B 33/095
C03B 33/09
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