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Bibliographic data Document DE102020005723A1 (Pages: 11)
INID	Criterion	Field	Contents
54	Title	TI	[DE] Verfahren zum Beschichten dreidimensionaler Substrate mit photostrukturierbaren Resisten
71/73	Applicant/owner	PA	Wests�chsische Hochschule Zwickau, 08056, Zwickau, DE
72	Inventor	IN	Heimburger, Robert, Dr. , 08058, Zwickau, DE ; Saupe, Jens, 09119, Chemnitz, DE ; Schondelmaier, Daniel, Prof. Dr., 08371, Glauchau, DE
22/96	Application date	AD	Sep 18, 2020
21	Application number	AN	102020005723
	Country of application	AC	DE
	Publication date	PUB	Mar 24, 2022
33 31 32	Priority data	PRC PRN PRD
51	IPC main class	ICM	G03F 7/16 (2006.01)
51	IPC secondary class	ICS	G03F 1/68 (2012.01)
	IPC additional class	ICA
	IPC index class	ICI
	Cooperative patent classification	CPC	G03F 7/16 G03F 7/168 G03F 7/18
	MCD main class	MCM	G03F 7/16 (2006.01)
	MCD secondary class	MCS	G03F 1/68 (2012.01)
	MCD additional class	MCA
57	Abstract	AB	[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten von dreidimensionalen Substraten, insbesondere zum Aufbringen einer photostrukturierbaren Resistschicht auf eine zu belackende Oberfl�che eines Substrates mit einer dreidimensionalen Struktur bzw. einer Oberfl�che mit einer dreidimensionalen Topographie. Durch Aufbringen eines Resist bzw. Fotolacks auf eine Oberfl�che eines fl�ssigen Systems bildet sich durch Spreiten eine folienartige Schicht. Das zu beschichtende Substrat, das vor Aufbringen des Resists in das fl�ssige System eingebracht wurde, wird anschlie�end kontinuierlich herausbewegt, wodurch sich die folienartige Schicht als Resistfilm um das Substrat legt.
56	Cited documents identified in the search	CT
56	Cited documents indicated by the applicant	CT	DE000002746519A1 DE000010351963B4
56	Cited non-patent literature identified in the search	CTNP
56	Cited non-patent literature indicated by the applicant	CTNP
	Citing documents		No results
	Sequence listings
	Search file IPC	ICP	G03F 1/68 G03F 7/16