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Titel |
TI |
[DE] Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Werkstoffplatten aus Spanmaterial |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Siempelkamp Maschinen- und Anlagenbau GmbH, 47803, Krefeld, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Conrad, Hans-Rolf, 41539, Dormagen, DE
;
Giesen, Maximilian, 47799, Krefeld, DE
;
Gruchot, Matthias, Dr., 24214, Gettorf, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
17.09.2020 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102020005696 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
28.10.2021 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
DE
102020002527
20200425
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B27N 3/00
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B27N 1/0245
B27N 1/0263
B27N 1/029
B27N 3/02
B27N 3/14
B27N 3/18
B27N 3/24
B30B 5/06
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
B27N 3/00
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von Werkstoffplatten aus Spanmaterial, wobei das Spanmaterial durch Zerkleinerung von Ein- oder Mehrjahrespflanzen erzeugt wird, im weiteren Verlauf des Verfahrens mit einem Bindemittel versehen wird, anschließend über wenigstens eine Streueinrichtung zu einer Matte auf ein Formband gestreut wird und schließlich in einer kontinuierlichen oder taktgesteuerten Presse zu Platten verdichtet wird, die zuletzt zu der gewünschten Werkstoffplattengröße geschnitten werden. Um sicherere Aussagen über die zu erwartende Werkstoffplattenqualität bereit zu stellen, ist vorgesehen, dass eine Vermessung von Spangeometrien zumindest nach dem Schritt des Versehens mit einem Bindemittel erfolgt. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DD000000279725A1
DE202017100935U1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
DE102005019986A1
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Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
BENTHIEN, Jan T. ; HELDNER, Sabrina ; LÜDTKE, Jan: Vorteile durch bildanalytisches Messen der Spandicken. In: Holz-Zentralblatt, 2019, H. 50, S. 1101-1103. - ISSN 0018-3792 (P). URL: https://literatur.thuenen.de/digbib_extern/dn061923.pdf [abgerufen am 2020-11-03] n
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
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