Bibliografische Daten

Dokument DE102019128747A1 (Seiten: 7)

Bibliografische Daten Dokument DE102019128747A1 (Seiten: 7)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] Grundspannvorrichtung und Kompakt-Mehrfachspannsystem
71/73 Anmelder/Inhaber PA Hochschule Anhalt, 06366, Köthen, DE
72 Erfinder IN Herbst, Thorsten, 06366, Köthen, DE ; Landenberger, Daniel, Prof., 06366, Köthen, DE ; Viertel, Marcus, 06844, Dessau-Roßlau, DE
22/96 Anmeldedatum AD 24.10.2019
21 Anmeldenummer AN 102019128747
Anmeldeland AC DE
Veröffentlichungsdatum PUB 29.04.2021
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Priorität PRC
PRN
PRD


51 IPC-Hauptklasse ICM B23Q 3/06 (2006.01)
51 IPC-Nebenklasse ICS
IPC-Zusatzklasse ICA
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC B23Q 3/061
B23Q 3/103
MCD-Hauptklasse MCM B23Q 3/06 (2006.01)
MCD-Nebenklasse MCS
MCD-Zusatzklasse MCA
57 Zusammenfassung AB [DE] Grundspannvorrichtung zur Anbringung an einem Werkzeugmaschinen-Rundtisch zum Spannen eines Werkstücks an dem Werkzeugmaschinen-Rundtisch, wobei die Grundspanneinrichtung Befestigungselemente aufweist, über die die Grundspanneinrichtung an dem Werkzeugmaschinen-Rundtisch befestigbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Grundspanneinrichtung in Draufsicht eine Außenkontur aufweist, die durch wenigstens eine Einbuchtung von einer rechteckigen oder quadratischen Kontur abweicht.
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt
CT DE000002408350A1
EP000000390096A2
FR000002547479A1
US000006279888B1
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt
CT
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt
CTNP
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt
CTNP
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP B23Q 3/06