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Titel |
TI |
[DE] Implantat-Set sowie Verfahren zum Vorbereiten eines Einsetzens eines Implantats |
71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Karl Leibinger Medizintechnik GmbH & Co. KG, 78570, Mühlheim, DE
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72 |
Erfinder |
IN |
Aksu, Adem, 78054, Villingen-Schwenningen, DE
;
Reinauer, Frank, 78576, Emmingen-Liptingen, DE
;
Wolfram, Tobias, 63303, Dreieich, DE
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22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
18.04.2019 |
21 |
Anmeldenummer |
AN |
102019110385 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
22.10.2020 |
33 31 32 |
Priorität |
PRC PRN PRD |
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51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
A61C 8/00
(2006.01)
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51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
A61B 17/58
(2006.01)
A61F 2/46
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
A61B 2017/568
A61C 2202/00
A61C 8/0006
A61C 8/0087
A61C 8/0089
A61F 2/0095
A61F 2/2846
A61F 2/4601
A61F 2002/2835
A61L 2430/02
A61L 2430/12
A61L 27/12
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
A61C 8/00
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
A61B 17/58
(2006.01)
A61F 2/46
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Implantat-Set (1) mit einem patientenspezifischen Implantat (2), mit einer Transportvorrichtung (3), die an eine Außenkontur des Implantats (2) angepasst ist und in der das Implantat (2) aufgenommen ist, und mit einem Werkzeug (4) zum Befüllen des Implantats (2) mit Knochenspänen und/oder zum Verpressen der Knochenspäne, wobei das Implantat (2) eine Innenkontur besitzt, an die eine Außenkontur zumindest eines Endes (5, 6) des Werkzeugs (4) angepasst ist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Vorbereiten eines Einsetzens des Implantats (2) mittels des Implantat-Sets (1). |
56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, in Recherche ermittelt |
CT |
DE102009013451A1 DE202005002745U1 EP000003338725A1 WO002006127230A2 WO002018022146A1
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56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, vom Anmelder genannt |
CT |
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56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, in Recherche ermittelt |
CTNP |
Zimmer Dental: Osseoinkorporation: Eine neue Dimension in der Implantologie, 2011. p 0
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56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
A61C 8/00
A61F 2/28
A61F 2/46
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