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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zum Polieren und zum Glätten einer Werkstückoberfläche |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80686, München, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Brenner, Andreas, 52066, Aachen, DE
;
Finger, Johannes, Dr., 52066, Aachen, DE
;
Osbild, Martin, 41065, Mönchengladbach, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
18.02.2019 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102019103960 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
20.08.2020 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B23K 26/354
(2014.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B23K 26/00
(2014.01)
C21D 1/09
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B23K 26/0624
B23K 26/354
B23K 26/3576
C21D 1/09
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
B23K 26/354
(2014.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
B23K 26/00
(2014.01)
C21D 1/09
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Polieren und Glätten einer Werkstückoberfläche, insbesondere von Mikrorauheiten auf metallischen Oberflächen, beispielsweise auf metallischen Oberflächen von Werkzeugen oder Formen für die Verarbeitung von Kunststoffen. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Strukturierung einer Oberfläche eines Werkstücks und anschließender Bearbeitung der Oberfläche des Werkstücks mit dem Verfahren zum Glätten und Polieren.Das Verfahren zum Glätten und Polieren einer Oberfläche eines Werkstücks mittels Laserstrahlung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche mittels UKP-Laserstrahlen laserpoliert wird, wobei die Bestrahlung der Oberfläche mit einer Mehrzahl von Bursts geschieht. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE000010228743A1
US020150121960A1
US020160059349A1
US020170050269A1
US020180169791A1
WO002019028452A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
Andreas Brenner, Benedikt Bornschlegel, Johannes Finger; „Increasing productivity of ultrashort pulsed laser ablation for commercialization of micro structuring“ IN: Nanoengineering: Fabrication, Properties, Optics, and Devices XV; Proc. of SPIE Vol. 10730, 107300H, 19 September 2018, doi:10.1117/12.2319741 0;
Andreas Brenner, Benedikt Bornschlegel, Johannes Finger; ?Increasing productivity of ultrashort pulsed laser ablation for commercialization of micro structuring? IN: Nanoengineering: Fabrication, Properties, Optics, and Devices XV; Proc. of SPIE Vol. 10730, 107300H, 19 September 2018, doi:10.1117/12.2319741 n;
Anton Pauli „Faster and Smoother Thanks to Laser Polishing“ IN: Laser Technik Journal, 5/2014, S. 46-48. 0;
Anton Pauli ?Faster and Smoother Thanks to Laser Polishing? IN: Laser Technik Journal, 5/2014, S. 46-48. n
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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DE102020000078B3
DE102020214259A1
DE102021003451A1
DE102021004220A1
DE102021004220B4
EP000004331769A1
WO002024052811A1
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B23K 26/00
B23K 26/354
C21D 1/09
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