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Document DE102019103960A1 (Pages: 16)

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INID Criterion Field Contents
54 Title TI [DE] Verfahren zum Polieren und zum Glätten einer Werkstückoberfläche
71/73 Applicant/owner PA Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80686, München, DE
72 Inventor IN Brenner, Andreas, 52066, Aachen, DE ; Finger, Johannes, Dr., 52066, Aachen, DE ; Osbild, Martin, 41065, Mönchengladbach, DE
22/96 Application date AD Feb 18, 2019
21 Application number AN 102019103960
Country of application AC DE
Publication date PUB Aug 20, 2020
33
31
32		 Priority data PRC
PRN
PRD

51 IPC main class ICM B23K 26/354 (2014.01)
51 IPC secondary class ICS B23K 26/00 (2014.01)
C21D 1/09 (2006.01)
IPC additional class ICA
IPC index class ICI
Cooperative patent classification CPC B23K 26/0624
B23K 26/354
B23K 26/3576
C21D 1/09
MCD main class MCM B23K 26/354 (2014.01)
MCD secondary class MCS B23K 26/00 (2014.01)
C21D 1/09 (2006.01)
MCD additional class MCA
57 Abstract AB [DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Polieren und Glätten einer Werkstückoberfläche, insbesondere von Mikrorauheiten auf metallischen Oberflächen, beispielsweise auf metallischen Oberflächen von Werkzeugen oder Formen für die Verarbeitung von Kunststoffen. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zur Strukturierung einer Oberfläche eines Werkstücks und anschließender Bearbeitung der Oberfläche des Werkstücks mit dem Verfahren zum Glätten und Polieren.Das Verfahren zum Glätten und Polieren einer Oberfläche eines Werkstücks mittels Laserstrahlung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche mittels UKP-Laserstrahlen laserpoliert wird, wobei die Bestrahlung der Oberfläche mit einer Mehrzahl von Bursts geschieht.
56 Cited documents identified in the search CT DE000010228743A1
US020150121960A1
US020160059349A1
US020170050269A1
US020180169791A1
WO002019028452A1
56 Cited documents indicated by the applicant CT
56 Cited non-patent literature identified in the search CTNP Andreas Brenner, Benedikt Bornschlegel, Johannes Finger; „Increasing productivity of ultrashort pulsed laser ablation for commercialization of micro structuring“ IN: Nanoengineering: Fabrication, Properties, Optics, and Devices XV; Proc. of SPIE Vol. 10730, 107300H, 19 September 2018, doi:10.1117/12.2319741 0;
Andreas Brenner, Benedikt Bornschlegel, Johannes Finger; ?Increasing productivity of ultrashort pulsed laser ablation for commercialization of micro structuring? IN: Nanoengineering: Fabrication, Properties, Optics, and Devices XV; Proc. of SPIE Vol. 10730, 107300H, 19 September 2018, doi:10.1117/12.2319741 n;
Anton Pauli „Faster and Smoother Thanks to Laser Polishing“ IN: Laser Technik Journal, 5/2014, S. 46-48. 0;
Anton Pauli ?Faster and Smoother Thanks to Laser Polishing? IN: Laser Technik Journal, 5/2014, S. 46-48. n
56 Cited non-patent literature indicated by the applicant CTNP
Citing documents Determine documents
Sequence listings
Search file IPC ICP B23K 26/00
B23K 26/354
C21D 1/09