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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zur mechanischen Verbindung eines ersten Werkstücks mit einem zweiten, elektrisch leitfähigen Werkstück |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Brandenburgische Technische Universität Cottbus-Senftenberg, 03046, Cottbus, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Fritzsche, Sebastian, 15926, Luckau, DE
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Kloshek, Alexander, 03046, Cottbus, DE
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Kuke, Felix, 03044, Cottbus, DE
;
Seidlitz, Holger, Prof. Dr., 03172, Guben, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
29.01.2019 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102019102234 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
30.07.2020 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B23K 9/20
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B29C 65/64
(2006.01)
F16B 19/00
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B23K 2101/006
B23K 2103/18
B23K 9/20
B23K 9/23
B29C 65/562
B29C 66/1122
B29C 66/21
B29C 66/41
B29C 66/721
B29C 66/7212
B29C 66/7392
B29C 66/7394
B29C 66/742
B29C 66/8322
B29C 66/861
F16B 5/08
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
B23K 9/20
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
B29C 65/64
(2006.01)
F16B 19/00
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur mechanischen Verbindung eines ersten Werkstücks mit einem zweiten, elektrisch leitfähigen Werkstück.Bei einem Verfahren zur mechanischen Verbindung eines ersten Werkstücks (1) mit einem zweiten, elektrisch leitfähigen Werkstück (2), wird das erste Werkstück (1) sowie das zweite Werkstück (2) aneinander im Wesentlichen anliegend bereitgestellt, ein separiertes Verbindungselement mit (3) einem elektrisch leitfähigen Schaft (11) bereitgestellt, der Schaft (11) des Verbindungselements (3) durch das erste Werkstück (1) zumindest abschnittsweise hindurch geführt und mit dem zweiten Werkstück (2) in elektrisch leitfähigen Kontakt gebracht, und der Schaft (11) des Verbindungselements (3) mittels Bolzenschweißen unter Ausbildung eines Lichtbogens an das zweite Werkstück (2) angeschweißt.Mit den erfindungsgemäßen Ausgestaltungen des hier vorgeschlagenen Verfahrens ist ersichtlich, dass mit dem Verfahren auf besonders einfache und kostengünstige Weise eine Verbindung eines ersten Werkstücks mit einem zweiten, elektrisch leitfähigen Werkstück, realisierbar ist. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE102010013089A1
DE102011055044A1
DE102013207284A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
DE102015118058A1
DE102018104701A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B29C 65/64
F16B 19/00
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