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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zur Herstellung eines metallischen Halbzeugs oder Fertigteils als Werkstoffverbund mit funktionalisierter Oberfläche und derartiges Halbzeug oder Fertigteil |
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Anmelder/Inhaber |
PA |
Technische Universität Chemnitz, 09111, Chemnitz, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Awiszus, Birgit, Prof. Dr.-Ing. habil., 09112, Chemnitz, DE
;
Förster, Wolfgang, Dipl.-Ing., 09235, Burkhardtsdorf, DE
;
Lampke, Thomas, Prof. Dr.-Ing. habil., 09131, Chemnitz, DE
;
Paczkowski, Gerd, Dipl.-Ing., 08349, Johanngeorgenstadt, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
02.07.2018 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102018005363 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
02.01.2020 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B23P 9/02
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B21D 22/20
(2006.01)
B21D 49/00
(2006.01)
B21D 5/00
(2006.01)
B22F 1/02
(2006.01)
B23K 5/18
(2006.01)
C23C 30/00
(2006.01)
C23C 4/00
(2016.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
C23C 24/08
C23C 24/082
C23C 24/10
C23C 26/00
C23C 26/02
C23C 4/129
C23C 4/131
C23C 4/134
C23C 4/18
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
B23P 9/02
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
B21D 22/20
(2006.01)
B21D 49/00
(2006.01)
B21D 5/00
(2006.01)
B22F 1/02
(2006.01)
B23K 5/18
(2006.01)
C23C 30/00
(2006.01)
C23C 4/00
(2016.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft Verfahren zur Herstellung eines metallischen Halbzeugs oder Fertigteils als Werkstoffverbund mit funktionalisierter Oberfläche und derartige Halbzeuge oder Fertigteile.Die Verfahren und die derartigen Halbzeuge oder Fertigteile zeichnen sich insbesondere dadurch aus, dass eine mit Partikeln versehene Oberfläche oder Schicht herstellbar und als Halbzeug oder Fertigteil bereitstellbar ist.Dazu erfolgt ein Beschichten eines metallischen Substrats als Bestandteil des Halbzeugs oder Fertigteils mit einer metallischen Schicht, ein Aufbringen von Partikeln auf die metallische Schicht und ein Umformen des Substrats mit der metallischen Schicht und den Partikeln bei einer Temperatur kleiner der Schmelztemperaturen des metallischen Substrats, der metallischen Schicht und der Partikel.Ein Halbzeug oder Fertigteil ist dazu ein Werkstoffverbund mit einer abgeschiedenen metallischen Schicht und mit durch Aufbringen und Umformen in die Oberfläche der Schicht und/oder in die Schicht eingeformten Partikeln. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE102007016411A1
DE102009026655B3
DE102009036343A1
DE102016216721A1
EP000000911426A1
WO002003085153A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B21D 22/20
B21D 49/00
B21D 5/00
B22F 1/02
B23K 5/18
B23P 9/02
C23C 24/08
C23C 24/10
C23C 26/00
C23C 26/02
C23C 30/00
C23C 4/00
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