| 54 |
Titel |
TI |
[DE] Verbindungselement sowie Anordnung |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
HE System Electronic GmbH & Co. KG, 90587, Veitsbronn, DE
|
| 72 |
Erfinder |
IN |
Fuchs, Martin, 90451, Nürnberg, DE
;
Kastner, Jürgen, 91126, Rednitzhembach, DE
;
Münch, Dagmar, 60327, Frankfurt, DE
;
Pröll, Peter, 91608, Geslau, DE
;
Reulein, Timo, 90427, Nürnberg, DE
;
Römisch, Maximilian, 91058, Erlangen, DE
|
| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
15.05.2017 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102017110504 |
|
Anmeldeland |
AC |
DE |
|
Veröffentlichungsdatum |
PUB |
15.11.2018 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
|
| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H05K 3/30
(2006.01)
|
| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
|
|
IPC-Zusatzklasse |
ICA |
|
|
IPC-Indexklasse |
ICI |
|
|
Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 2224/32227
H01L 2224/3701
H01L 2224/37012
H01L 2224/37013
H01L 2224/40137
H01L 2224/40145
H01L 2224/40147
H01L 2224/40227
H01L 2224/4103
H01L 2224/41052
H01L 2224/73263
H01L 23/49551
H01L 23/49562
H01L 23/49568
H01L 23/49575
H01L 24/37
H01L 24/40
H01L 24/41
H01L 25/072
H01L 2924/00014
H01L 2924/13091
H01L 2924/19104
|
|
MCD-Hauptklasse |
MCM |
H05K 3/30
(2006.01)
|
|
MCD-Nebenklasse |
MCS |
|
|
MCD-Zusatzklasse |
MCA |
|
| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die zu Grunde liegende Erfindung betrifft insbesondere ein Verbindungselement (1), insbesondere Bondelement, umfassend- einen ersten Verbindungsbereich (11), insbesondere Verbindungsfläche, zur Ausbildung und/oder Herstellung einer insbesondere elektrisch leitenden Verbindung und/oder mechanischen Kopplung und/oder Fixierung eines ersten Bauelements (12), insbesondere eines Leistungshalbleiter-Bauelements, und des Verbindungselements (1), über den/die das Verbindungselement (1) mit dem ersten Bauelement (12) verbunden oder verbindbar ist,- einen zweiten Verbindungsbereich (13), insbesondere Verbindungsfläche, zur insbesondere elektrisch leitenden Fixierung und/oder Anbindung und/oder Anbringung und/oder Kontaktierung des Verbindungselements an ein zweites Bauelement (14), insbesondere einen ersten Schaltungsträger oder eine Leiterbahn, über den/die das Verbindungselement (1) mit dem zweiten Bauelement (14) verbunden oder verbindbar ist,- einen dritten Verbindungsbereich (15), insbesondere Verbindungsfläche, zur insbesondere elektrisch leitenden Anbringung und/oder Anbindung und/oder Fixierung eines dritten Bauelements (2), insbesondere eines zweiten Schaltungsträgers, und/oder wenigstens eines Kontaktierungselements (20, 30) an das Verbindungselement (1), über den/die das Verbindungselement (1) mit dem dritten Bauelement (2) verbunden oder verbindbar ist, sowie eineAnordnung, insbesondere Schaltungsanordnung. |
| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
|
| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
|
| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
|
| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
|
|
Zitierende Dokumente |
|
Dokumente ermitteln
|
|
Sequenzprotokoll |
|
|
|
Prüfstoff-IPC |
ICP |
H05K 3/30
|
