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Title |
TI |
[DE] Verbindungselement sowie Anordnung |
| 71/73 |
Applicant/owner |
PA |
HE System Electronic GmbH & Co. KG, 90587, Veitsbronn, DE
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| 72 |
Inventor |
IN |
Fuchs, Martin, 90451, Nürnberg, DE
;
Kastner, Jürgen, 91126, Rednitzhembach, DE
;
Münch, Dagmar, 60327, Frankfurt, DE
;
Pröll, Peter, 91608, Geslau, DE
;
Reulein, Timo, 90427, Nürnberg, DE
;
Römisch, Maximilian, 91058, Erlangen, DE
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| 22/96 |
Application date |
AD |
May 15, 2017 |
| 21 |
Application number |
AN |
102017110504 |
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Country of application |
AC |
DE |
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Publication date |
PUB |
Nov 15, 2018 |
33
31
32 |
Priority data |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC main class |
ICM |
H05K 3/30
(2006.01)
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| 51 |
IPC secondary class |
ICS |
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IPC additional class |
ICA |
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IPC index class |
ICI |
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Cooperative patent classification |
CPC |
H01L 2224/32227
H01L 2224/3701
H01L 2224/37012
H01L 2224/37013
H01L 2224/40137
H01L 2224/40145
H01L 2224/40147
H01L 2224/40227
H01L 2224/4103
H01L 2224/41052
H01L 2224/73263
H01L 23/49551
H01L 23/49562
H01L 23/49568
H01L 23/49575
H01L 24/37
H01L 24/40
H01L 24/41
H01L 25/072
H01L 2924/00014
H01L 2924/13091
H01L 2924/19104
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MCD main class |
MCM |
H05K 3/30
(2006.01)
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MCD secondary class |
MCS |
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MCD additional class |
MCA |
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Abstract |
AB |
[DE] Die zu Grunde liegende Erfindung betrifft insbesondere ein Verbindungselement (1), insbesondere Bondelement, umfassend- einen ersten Verbindungsbereich (11), insbesondere Verbindungsfläche, zur Ausbildung und/oder Herstellung einer insbesondere elektrisch leitenden Verbindung und/oder mechanischen Kopplung und/oder Fixierung eines ersten Bauelements (12), insbesondere eines Leistungshalbleiter-Bauelements, und des Verbindungselements (1), über den/die das Verbindungselement (1) mit dem ersten Bauelement (12) verbunden oder verbindbar ist,- einen zweiten Verbindungsbereich (13), insbesondere Verbindungsfläche, zur insbesondere elektrisch leitenden Fixierung und/oder Anbindung und/oder Anbringung und/oder Kontaktierung des Verbindungselements an ein zweites Bauelement (14), insbesondere einen ersten Schaltungsträger oder eine Leiterbahn, über den/die das Verbindungselement (1) mit dem zweiten Bauelement (14) verbunden oder verbindbar ist,- einen dritten Verbindungsbereich (15), insbesondere Verbindungsfläche, zur insbesondere elektrisch leitenden Anbringung und/oder Anbindung und/oder Fixierung eines dritten Bauelements (2), insbesondere eines zweiten Schaltungsträgers, und/oder wenigstens eines Kontaktierungselements (20, 30) an das Verbindungselement (1), über den/die das Verbindungselement (1) mit dem dritten Bauelement (2) verbunden oder verbindbar ist, sowie eineAnordnung, insbesondere Schaltungsanordnung. |
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Cited documents identified in the search |
CT |
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Cited documents indicated by the applicant |
CT |
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Cited non-patent literature identified in the search |
CTNP |
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Cited non-patent literature indicated by the applicant |
CTNP |
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Citing documents |
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Determine documents
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Sequence listings |
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Search file IPC |
ICP |
H05K 3/30
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