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Title |
TI |
[DE] Sende-Empfangsmodul für einen optoelektronischen Sensor und Verfahren zur Erfassung von Objekten |
71/73 |
Applicant/owner |
PA |
SICK AG, 79183, Waldkirch, DE
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72 |
Inventor |
IN |
Gimpel, Hartmut, Dr., 79194, Gundelfingen, DE
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22/96 |
Application date |
AD |
Oct 20, 2017 |
21 |
Application number |
AN |
102017012251 |
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Country of application |
AC |
DE |
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Publication date |
PUB |
Apr 25, 2019 |
33 31 32 |
Priority data |
PRC PRN PRD |
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51 |
IPC main class |
ICM |
G01S 7/481
(2006.01)
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51 |
IPC secondary class |
ICS |
G02B 3/00
(2006.01)
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IPC additional class |
ICA |
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IPC index class |
ICI |
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Cooperative patent classification |
CPC |
G01S 17/86
G01S 7/4812
G01S 7/4817
G02B 19/0014
G02B 19/0085
G02B 3/08
G02B 3/10
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MCD main class |
MCM |
G01S 7/481
(2006.01)
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MCD secondary class |
MCS |
G02B 3/00
(2006.01)
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MCD additional class |
MCA |
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57 |
Abstract |
AB |
[DE] Es wird ein Sende-Empfangsmodul (12) für einen optoelektronischen Sensor (10) angegeben, das einen Lichtsender (14) mit einer Sendeoptik (16, 16a) und einen Lichtempfänger (26) mit einer Empfangsoptik (16, 16b) aufweist, wobei ein Abstrahlwinkel (&agr;) von Sendelicht (18) des Lichtsenders (14) kleiner ist als ein Empfangswinkel (&agr;) von auf dem Lichtempfänger (26) auftreffenden Empfangslicht (24), Lichtsender (14) und Lichtempfänger (26) koaxial angeordnet sind und die Sendeoptik (16, 16a) und die Empfangsoptik (16, 16b) als gemeinsame Optik (16) ausgebildet sind. Dabei sind Lichtsender (14) und Lichtempfänger (26) mikromechanisch miteinander verbunden. |
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Cited documents identified in the search |
CT |
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56 |
Cited documents indicated by the applicant |
CT |
DE000019757849B4 DE102014105781B4 DE102015112656A1 EP000002312919A1 EP000002860497A1 US020110293215A1
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56 |
Cited non-patent literature identified in the search |
CTNP |
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Cited non-patent literature indicated by the applicant |
CTNP |
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Citing documents |
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Determine documents
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Sequence listings |
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Search file IPC |
ICP |
G01S 7/481
G01V 8/20
G02B 3/00
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