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Titel |
TI |
[DE] Leistungselektronische Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Siemens Aktiengesellschaft, 80333, München, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Blum, Manuel, 85521, Ottobrunn, DE
;
Galek, Marek, 82398, Polling, DE
;
Schulz, Martin, 80689, München, DE
;
Seidel, Julian, 80339, München, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
26.09.2016 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102016218451 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
29.03.2018 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H01L 23/373
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
H01L 23/473
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 2224/48227
H01L 23/3735
H01L 23/3736
H01L 23/473
H01L 25/071
H01L 25/072
H01L 25/112
H01L 25/115
H01L 2924/13055
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H01L 23/373
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
H01L 23/473
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer leistungselektronischen Schaltung, bei dem – ein Kühlkörper (11) durch Strangpressung hergestellt wird, – eine Isolationsschicht (12, 21) auf wenigstens eine erste Oberfläche des Kühlkörpers (11) aufgebracht wird, – eine elektrisch leitfähige Schicht (13, 22) auf die Isolationsschicht (12, 21) aufgebracht wird, – wenigstens ein leistungselektronisches Bauteil (14, 15, 23, 24) auf die elektrisch leitfähige Schicht (13, 22) aufgebracht wird. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE000010140328A1
DE000060202476T2
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H01L 23/373
H01L 23/473
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