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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zur Herstellung eines Sensors, Sensor und Verwendung eines Sensors |
71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Heraeus Sensor Technology GmbH, 63450, Hanau, DE
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72 |
Erfinder |
IN |
Dietmann, Stefan, 63755, Alzenau, DE
;
Moos, Ralf, Dr., 95447, Bayreuth, DE
;
Schubert, Michael, 95448, Bayreuth, DE
;
Turwitt, Martin, Dr., 63486, Bruchköbel, DE
;
Wienand, Karlheinz, Dr., 63741, Aschaffenburg, DE
;
Zinkevich, Matsvei, Dr., 63773, Goldbach, DE
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22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
11.10.2016 |
21 |
Anmeldenummer |
AN |
102016119340 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
12.04.2018 |
33 31 32 |
Priorität |
PRC PRN PRD |
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51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
C23C 24/04
(2006.01)
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51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
G01K 7/18
(2006.01)
G01K 7/20
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B32B 18/00
C04B 2235/3206
C04B 2235/3217
C04B 2235/3236
C04B 2235/3246
C04B 2235/60
C04B 35/03
C04B 35/10
C04B 35/465
C04B 35/48
C04B 35/62222
C23C 24/04
G01F 1/69
G01F 1/692
G01K 1/08
G01K 13/024
G01K 2205/04
G01K 7/183
G01K 7/186
H01B 3/12
H01C 7/006
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
C23C 24/04
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
G01K 7/18
(2006.01)
G01K 7/20
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Sensors, insbesondere eines Temperatursensors, umfassend mindestens eine elektrisch leitfähige Schicht und mindestens eine weitere Schicht, insbesondere eine Passivierungsschicht und/oder eine Isolationsschicht. Erfindungsgemäß wird die elektrisch leitfähige Schicht und/oder die weitere Schicht, insbesondere die Passivierungsschicht und/oder die Isolationsschicht, mittels Aerosol-Abscheidung (Aerosol Deposition Method, ADM) hergestellt. |
56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, in Recherche ermittelt |
CT |
DE102011081279A1 EP000000973020B1 EP000001231294A1
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56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, vom Anmelder genannt |
CT |
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56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, in Recherche ermittelt |
CTNP |
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56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, vom Anmelder genannt |
CTNP |
Norm ASTM D257-07 1; Norm DIN 66133 1; Norm DIN EN 60749-8: 2003-12 1; Norm DIN EN ISO 11885 1
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B32B 18/00
C23C 24/00
C23C 24/04
G01K 1/08
G01K 1/14
G01K 7/18
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