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Titel |
TI |
[DE] Leitungsintegrierter Schalter und Verfahren zum Herstellen eines leitungsintegrierten Schalters |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Auto-Kabel Management GmbH, 79688, Hausen, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Betscher, Simon, Dipl.-Wirt.-Ing., 41515, Grevenbroich, DE
;
Tazarine, Wacim, Dipl.-Ing., 41239, Mönchengladbach, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
14.06.2016 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102016110847 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
17.02.2022 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H05K 7/02
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B60R 16/03
(2006.01)
H01L 23/488
(2006.01)
H03K 17/00
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 22/14
H01L 2224/04026
H01L 2224/0603
H01L 2224/06102
H01L 2224/2612
H01L 2224/291
H01L 2224/32227
H01L 2224/32245
H01L 2224/3303
H01L 2224/33181
H01L 2224/83411
H01L 2224/83447
H01L 2224/83801
H01L 2224/92
H01L 24/06
H01L 24/29
H01L 24/32
H01L 24/33
H01L 24/83
H01L 24/92
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H05K 7/02
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
B60R 16/03
(2006.01)
H01L 23/488
(2006.01)
H03K 17/00
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Leitungsintegrierter Schalter mit- zumindest einem ersten metallischen Flachteil (2),- zumindest einen zweiten metallischen Flachteil (8),- wobei die Flachteile (2, 8) in einem Überlappungsbereich mit ihren breiten Seiten übereinander angeordnet sind und in dem Überlappungsbereich ein Halbleiterschalter (18) zwischen den Flachteilen, die Flachteile (2, 8) schaltend miteinander verbindend, angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet,- dass zumindest im Überlappungsbereich das zweite Flachteil (8) auf einer dem ersten Flachteil (2) zugewandten Seite zumindest teilweise mit einem zumindest dreilagigen Aufbau (12, 14, 16) beschichtet ist,- wobei eine leitende Schicht (14) zwischen zwei Isolationsschichten (12, 16) geführt ist,- dass in dem dreilagigen Aufbau (12, 14, 16) eine Ausnehmung vorgesehen ist,- dass auf das zweite Flachteil (8) ein Kontaktbereich (10) aufgebracht ist,- wobei der Kontaktbereich (10) in der Ausnehmung in dem dreilagigen Aufbau (12, 14, 16) angeordnet ist,- dass der Kontaktbereich (10) in einer gleichen Ebene wie die Isolationsschicht (16) oder die leitende Schicht (14) abschließt und der Halbleiterschalter mit einem Leiterkontakt mit dem Kontaktbereich elektrisch kontaktiert ist und mit einem Schaltkontakt mit einem Kontaktpad auf der leitenden Schicht (14) kontaktiert ist. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE000069427629T2
DE102014006346A1
JP002004140068A
US020100296254A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
US020140233204A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B60R 16/03
H01L 21/66
H01L 23/00
H01L 23/488
H03K 17/00
H05K 7/02
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