| 54 |
Titel |
TI |
[DE] Verfahren zum induktiven Kontaktfügen |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Technische Universität Chemnitz, 09111, Chemnitz, DE
|
| 72 |
Erfinder |
IN |
Fröhlich, Alexander, 09112, Chemnitz, DE
;
Kroll, Martin, 01099, Dresden, DE
;
Kräusel, Verena, 09437, Witzschdorf, DE
;
Landgrebe, Dirk, 86899, Landsberg, DE
|
| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
20.07.2016 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102016008671 |
|
Anmeldeland |
AC |
DE |
|
Veröffentlichungsdatum |
PUB |
25.01.2018 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
|
| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B23K 13/01
(2006.01)
|
| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
|
|
IPC-Zusatzklasse |
ICA |
|
|
IPC-Indexklasse |
ICI |
|
|
Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B23K 13/01
|
|
MCD-Hauptklasse |
MCM |
B23K 13/01
(2006.01)
|
|
MCD-Nebenklasse |
MCS |
|
|
MCD-Zusatzklasse |
MCA |
|
| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum induktiven Kontaktfügen von elektrisch leitfähigen Bauteilen oder Bauteilen mit Suszeptor, bei dem zum Erhitzen der Bauteile ein mit einem Induktor erzeugtes magnetisches Wechselfeld in einen zu fügenden Bereich der Bauteile appliziert wird, wobei der Induktor auf die Bauteile aufgesetzt wird und dabei die Bauteile mit einer vorgegebenen Druckkraft des Induktors beaufschlagt werden, um die Bauteile zu fügen. Vorteilhafterweise wird der Induktor selbst als Druck ausübendes Werkzeug eingesetzt, wobei die Bauteiloberfläche durch Wärmeableitung über den Induktor gekühlt wird. |
| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE000001951161B
DE000002744861A1
DE102014203559A1
US020150231869A1
|
| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
DE102008046742A1
|
| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
|
| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
|
|
Zitierende Dokumente |
|
Dokumente ermitteln
|
|
Sequenzprotokoll |
|
|
|
Prüfstoff-IPC |
ICP |
B23K 13/01
|
