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Titel |
TI |
[DE] Vorrichtung und Verfahren zum elektrischen Verbinden und Trennen zweier elektrischer Potentiale sowie Verwendung der Vorrichtung |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Hochschule Reutlingen, 72762, Reutlingen, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Lutz, Daniel, 70794, Filderstadt, DE
;
Renz, Peter, 72810, Gomaringen, DE
;
Seidel, Achim, 70794, Filderstadt, DE
;
Wicht, Bernhard, 72770, Reutlingen, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
31.08.2015 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102015011396 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
02.03.2017 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H03K 17/16
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H03K 17/122
H03K 17/6874
H03K 2017/307
H03K 2217/0009
H03K 2217/0018
H03K 2217/0036
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H03K 17/16
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (100) und ein Verfahren zum elektrischen Verbinden und Trennen zweier elektrischer Potentiale (1, 2). Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Verwendung der Vorrichtung (100). Dabei umfasst die Vorrichtung (100): – ein erstes Modul, welches einen ersten und einen zweiten Transistor (10a, 10b) umfasst, wobei der erste Transistor (10a) antiseriell zu dem zweiten Transistor (10b) geschaltet ist; und – ein zweites Modul, welches einen dritten und einen vierten Transistor (10c, 10d) umfasst, wobei der dritte Transistor (10c) antiseriell zu dem vierten Transistor (10d) geschaltet ist; wobei das erste Modul und das zweite Modul parallel geschaltet sind. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
US000005617055A
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H03K 17/16
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