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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zum Verbinden von wenigstens einem Spannelement zum Verspannen eines Schichtaufbaus einer Brennstoffzelle |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Daimler AG, 70327, Stuttgart, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Biggs, Taryn, Dr., Burnaby, CA
;
Hadziavdic, Zlatko, Burnaby, CA
;
Keuerleber, Martin, Dr. Ing., 70372, Stuttgart, DE
;
Stoll, Jonas, Burnaby, CA
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
10.06.2015 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102015007388 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
17.12.2015 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H01M 8/04
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B23K 31/00
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01M 2250/20
H01M 8/2404
H01M 8/248
Y02E 60/50
Y02T 90/40
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H01M 8/04
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
B23K 31/00
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von wenigstens einem Spannelementen mit zwei Enden (12, 14) zum Verspannen eines wenigstens eine Endplatte (10) umfassenden Schichtaufbaus einer Brennstoffzelle, mit den Schritten: – Anordnen von jeweiligen Verbindungsbereichen (20) der Enden (12, 14) in gegenseitiger Überdeckung und in Überdeckung mit einer Ausnehmung (16) der Endplatte (10); – Anordnen wenigstens einer Schweißbrücke (18) in der Ausnehmung (16); – Verschweißen der Verbindungsbereiche (20) und Abstützen der Verbindungsbereiche (20) an der Schweißbrücke (18) während des Verschweißens; und – Entfernen der Schweißbrücke (18) aus der Ausnehmung (16) nach dem Verschweißen der Verbindungsbereiche (20). |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
DE000010213067A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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keine Treffer
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B23K 31/00
H01M 8/04
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