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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zur Bestimmung einer Stromtragfähigkeit eines passiven Bauteils |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Conti Temic microelectronic GmbH, 90411, Nürnberg, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Beart, Karin, 91207, Lauf, DE
;
Eckardt, Saskia, 90427, Nürnberg, DE
;
Kita, Jaroslaw, Dr., 95447, Bayreuth, DE
;
Moos, Ralf, Prof., 95447, Bayreuth, DE
;
Ortolino, Dominique, Dr., 95445, Bayreuth, DE
;
Pletsch, Andreas, 91239, Henfenfeld, DE
;
Schiller, Uwe, 91413, Neustadt, DE
;
Wurm, Roland, 91161, Hilpoltstein, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
10.10.2014 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102014220615 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
14.04.2016 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
G01R 31/28
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
G01R 31/02
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
G01R 31/2801
G01R 31/2813
G01R 31/58
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
G01R 31/28
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
G01R 31/02
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung einer Stromtragfähigkeit mindestens eines passiven Bauteils, bei dem für eine vorgegebene Zeitdauer mindestens ein elektrischer Strom (I) in eine elektrisch leitfähige Schicht (1.1) des passiven Bauteils eingeprägt wird. Dabei ist vorgesehen, dass – für den elektrischen Strom (I) eine Stromstärke vorgegeben wird, bei der sich zumindest die elektrisch leitfähige Schicht (1.1) erwärmt, und – zumindest ein zeitlicher Widerstandsverlauf (R(t)) des passiven Bauteils während der Stromeinprägung erfasst wird und daraus resultierend eine relative Widerstandsänderung (&Dgr;R/R0) des passiven Bauteils ermittelt wird, wobei anhand eines Anstiegs (m) der relativen Widerstandsänderung (&Dgr;R/R0) in Abhängigkeit eines vorgegebenen Parameters eine voraussichtliche Stromtragfähigkeit des passiven Bauteils bestimmt wird. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
US000004739258A
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
Voldman S. et al.: High-Current Transmission Line Pulse Characterization of Aluminum and Copper Interconnects for Advanced CMOS Semiconductor Technologies. In: IEEE International Reliability Physics Symposium, 36th Annual Proceedings, 1998, Seiten 293-301. - ISSN 0-7803-4400-6 p 0
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
G01R 31/02
G01R 31/28
G01R 31/50
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