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Document DE102014220615A1 (Pages: 13)

Bibliographic data Document DE102014220615A1 (Pages: 13)
INID Criterion Field Contents
54 Title TI [DE] Verfahren zur Bestimmung einer Stromtragfähigkeit eines passiven Bauteils
71/73 Applicant/owner PA Conti Temic microelectronic GmbH, 90411, Nürnberg, DE
72 Inventor IN Beart, Karin, 91207, Lauf, DE ; Eckardt, Saskia, 90427, Nürnberg, DE ; Kita, Jaroslaw, Dr., 95447, Bayreuth, DE ; Moos, Ralf, Prof., 95447, Bayreuth, DE ; Ortolino, Dominique, Dr., 95445, Bayreuth, DE ; Pletsch, Andreas, 91239, Henfenfeld, DE ; Schiller, Uwe, 91413, Neustadt, DE ; Wurm, Roland, 91161, Hilpoltstein, DE
22/96 Application date AD Oct 10, 2014
21 Application number AN 102014220615
Country of application AC DE
Publication date PUB Apr 14, 2016
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Priority data PRC
PRN
PRD


51 IPC main class ICM G01R 31/28 (2006.01)
51 IPC secondary class ICS G01R 31/02 (2006.01)
IPC additional class ICA
IPC index class ICI
Cooperative patent classification CPC G01R 31/2801
G01R 31/2813
G01R 31/58
MCD main class MCM G01R 31/28 (2006.01)
MCD secondary class MCS G01R 31/02 (2006.01)
MCD additional class MCA
57 Abstract AB [DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung einer Stromtragfähigkeit mindestens eines passiven Bauteils, bei dem für eine vorgegebene Zeitdauer mindestens ein elektrischer Strom (I) in eine elektrisch leitfähige Schicht (1.1) des passiven Bauteils eingeprägt wird. Dabei ist vorgesehen, dass – für den elektrischen Strom (I) eine Stromstärke vorgegeben wird, bei der sich zumindest die elektrisch leitfähige Schicht (1.1) erwärmt, und – zumindest ein zeitlicher Widerstandsverlauf (R(t)) des passiven Bauteils während der Stromeinprägung erfasst wird und daraus resultierend eine relative Widerstandsänderung (&Dgr;R/R0) des passiven Bauteils ermittelt wird, wobei anhand eines Anstiegs (m) der relativen Widerstandsänderung (&Dgr;R/R0) in Abhängigkeit eines vorgegebenen Parameters eine voraussichtliche Stromtragfähigkeit des passiven Bauteils bestimmt wird.
56 Cited documents identified in the search CT US000004739258A
56 Cited documents indicated by the applicant CT
56 Cited non-patent literature identified in the search CTNP Voldman S. et al.: High-Current Transmission Line Pulse Characterization of Aluminum and Copper Interconnects for Advanced CMOS Semiconductor Technologies. In: IEEE International Reliability Physics Symposium, 36th Annual Proceedings, 1998, Seiten 293-301. - ISSN 0-7803-4400-6 p 0
56 Cited non-patent literature indicated by the applicant CTNP
Citing documents Determine documents
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Search file IPC ICP G01R 31/02
G01R 31/28
G01R 31/50