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Document DE102014118664A1 (Pages: 16)

Bibliographic data Document DE102014118664A1 (Pages: 16)
INID Criterion Field Contents
54 Title TI [DE] Leistungshalbleitervorrichtung mit verbesserter Stabilität und Verfahren zur Herstellung derselben
71/73 Applicant/owner PA Infineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
72 Inventor IN Lutz, Josef, Prof. Dr., 09126, Chemnitz, DE ; Pertermann, Eric, 09126, Chemnitz, DE ; Schulze, Hans-Joachim, Dr., 82024, Taufkirchen, DE
22/96 Application date AD Dec 15, 2014
21 Application number AN 102014118664
Country of application AC DE
Publication date PUB Jun 16, 2016
33
31
32
Priority data PRC
PRN
PRD


51 IPC main class ICM H01L 29/739 (2006.01)
51 IPC secondary class ICS H01L 21/33 (2006.01)
H01L 27/07 (2006.01)
H01L 29/78 (2006.01)
H01L 29/88 (2006.01)
IPC additional class ICA
IPC index class ICI
Cooperative patent classification CPC H10D 12/441
H10D 12/481
H10D 62/125
H10D 62/127
H10D 62/142
H10D 8/00
H10D 8/041
H10D 8/053
H10D 8/70
H10D 8/80
H10D 89/611
MCD main class MCM H01L 29/739 (2006.01)
MCD secondary class MCS H01L 21/33 (2006.01)
H01L 27/07 (2006.01)
H01L 29/78 (2006.01)
H01L 29/88 (2006.01)
MCD additional class MCA
57 Abstract AB [DE] Eine Leistungshalbleitervorrichtung umfasst einen ersten Kontakt, einen zweiten Kontakt, ein Halbleitervolumen, welches zwischen dem ersten Kontakt und dem zweiten Kontakt angeordnet ist. Das Halbleitervolumen umfasst eine n-dotierte Feldstoppschicht, um ein elektrisches Feld, das während des Betriebs der Leistungshalbleitervorrichtung im Halbleitervolumen ausgebildet wird, räumlich zu begrenzen, eine stark p-dotierte Zone und eine benachbarte, stark n-dotierte Zone, die gemeinsam eine Tunneldiode ausbilden, wobei die Tunneldiode in der Nähe der, oder angrenzend an die, oder innerhalb der Feldstoppschicht angeordnet ist, und wobei die Tunneldiode dazu angepasst ist, um Schutz vor Schäden an der Vorrichtung aufgrund eines Anstiegs eines Elektronenflusses in einem anormalen Betriebszustand durch die schnelle Bereitstellung von Löchern bereitzustellen. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung solcher Vorrichtungen bereitgestellt.
56 Cited documents identified in the search CT US020140334212A1
WO002012046329A1
56 Cited documents indicated by the applicant CT DE102006046845B4
US020070170514A1
56 Cited non-patent literature identified in the search CTNP Jiang, H. et al.: Band-to-Band Tunneling Injection Insulated-Gate Bipolar Transistor with a Soft Reverse-Recovery Built-In Diode. In: IEEE Electron Device Letters, 33, 2012, 12, 1684. p 0
56 Cited non-patent literature indicated by the applicant CTNP W. Kaindl: „Modellierung höhenstrahlungsinduzierter Ausfälle in Halbleiterleistungsbauelementen“, Dissertation, Technische Universität München, 2005 1
Citing documents DE102016111844A1
DE102021115946A1
US000010186587B2
US000010529809B2
Sequence listings
Search file IPC ICP H01L 27/07
H01L 29/06
H01L 29/739
H01L 29/78
H01L 29/88