54 |
Titel |
TI |
[DE] Verbindungselement |
71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Dr. Ing. h.c. F. Porsche Aktiengesellschaft, 70435, Stuttgart, DE
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72 |
Erfinder |
IN |
Römer, Dominic, 71287, Weissach, DE
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22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
27.03.2014 |
21 |
Anmeldenummer |
AN |
102014104300 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
01.10.2015 |
33 31 32 |
Priorität |
PRC PRN PRD |
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51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
F16B 19/08
(2006.01)
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51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
F16B 19/1054
F16B 5/04
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
F16B 19/08
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Ein Verbindungselement für zwei übereinander angeordnet Bauelemente soll eine elektrische Isolierung zwischen den Bauelementen sowie einen Klebespalt zwischen den Bauelementen definieren. Hierzu ist auf einem Schaft eines metallischen Niets eine Hülse aus Kunststoff aufgeschoben, die an ihrer Unterseite abspreizbare Finnen aufweist, welche sich zwischen den beiden Bauelementen erstrecken. Die Finnen spreizen sich selbsttätig dann ab, wenn die Kunststoffhülse ins Nietloch des oberen Bauelements eingeschoben angeordnet ist und die Bauelemente zueinander in einer Verbindungsstellung stehen. |
56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, in Recherche ermittelt |
CT |
DE000004404746C2 DE102011106989A1 US000004441835A US000008137041B2
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56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, vom Anmelder genannt |
CT |
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56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, in Recherche ermittelt |
CTNP |
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56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
F16B 19/08
F16B 19/10 C
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