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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung sowie entsprechende Halbleiteranordnung |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
AUDI AG, 85045, Ingolstadt, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Apelsmeier, Andreas, 85131, Pollenfeld, DE
;
Suckel, Henning, 80809, München, DE
;
Vetter, Günter, 72393, Burladingen, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
27.09.2014 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102014014473 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
24.05.2018 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H01L 21/58
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
H01L 23/492
(2006.01)
H05K 3/32
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 21/4871
H01L 2224/04026
H01L 2224/05568
H01L 2224/05647
H01L 2224/29007
H01L 2224/29036
H01L 2224/291
H01L 2224/32013
H01L 2224/32227
H01L 2224/32245
H01L 2224/83385
H01L 2224/8384
H01L 23/492
H01L 24/32
H01L 24/83
H01L 2924/1203
H01L 2924/13055
H01L 2924/13091
H01L 2924/351
H01L 2924/3512
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H01L 21/58
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
H01L 23/492
(2006.01)
H05K 3/32
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung (1), mit wenigstens einem Basiselement (2) und einem Halbleiter (3), wobei der Halbleiter (3) mittels einer Sinterschicht (4) an dem Basiselement (2) befestigt wird, dadurch gekennzeichnet, dass ein an der Sinterschicht (4) unmittelbar anliegender Bereich (9) des Basiselements (2) zum gezielten Anpassen der Steifigkeit des Basiselements (2) zumindest bereichsweise perforiert wird, wobei das Perforieren das Herstellen einer Vielzahl von das Basiselement (2) durchgreifenden randgeschlossenen Durchtrittsausnehmungen (15) in dem Bereich (9) des Basiselements (2) umfasst. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE102004057421A1
DE102005030247A1
DE102007037538A1
DE102012204159A1
DE102013204883A1
DE102014008587A1
DE202009000615U1
US000006459147B1
US000007786558B2
US020030075785A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H01L 23/492
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