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Titel |
TI |
[DE] Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge und Verwendung einer Schaltungsanordnung |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Auto-Kabel Management GmbH, 79688, Hausen, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Betscher, Simon, 41515, Grevenbroich, DE
;
Gronwald, Frank, Dipl.-Ing., 50181, Bedburg, DE
;
Rafati, Sohejl, 41065, Mönchengladbach, DE
;
Tazarine, Ouassim, 52078, Aachen, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
13.05.2014 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102014006841 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
19.11.2015 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H05K 1/18
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
F02N 11/0862
F02N 11/087
F02N 2011/0874
F02N 2250/02
H05K 1/0204
H05K 1/0263
H05K 1/0287
H05K 1/056
H05K 1/09
H05K 1/111
H05K 1/14
H05K 1/142
H05K 1/145
H05K 2201/04
H05K 2201/06
H05K 2201/07
H05K 2201/10166
H05K 2201/10174
H05K 2201/10272
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H05K 1/18
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Schaltungsanordnung für Kraftfahrzeuge mit zumindest einem Halbleiterbauelement 30 und zumindest einer ersten metallischen Trägerplatte 2a und einer metallischen Leiterplatte 2b. Eine vielseitige Einsatzmöglichkeit bietet sich, wenn die Trägerplatte 2a elektrisch isoliert von den Leiterplatten 2b beabstandet ist und die Trägerplatte 2a mit zumindest einer der Leiterplatten 2b über zumindest ein Halbleiterbauelement 30 elektrisch in Verbindung gebracht ist so dass die Trägerplatte 2a und die Leiterplatten 2b einen elektrischen Dreipol bilden. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE102009036025A1
EP000001100294A2
WO002011032966A1
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H05K 1/18
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