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Bibliografische Daten

Dokument DE102013218288A1 (Seiten: 6)

Bibliografische Daten Dokument DE102013218288A1 (Seiten: 6)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] Anordnung zum Einspritzen von Dichtmaterial in ein Werkstück sowie entsprechendes Verfahren
71/73 Anmelder/Inhaber PA Conti Temic microelectronic GmbH, 90411, Nürnberg, DE
72 Erfinder IN Homutescu, Adrian, Iasi, RO ; Varlan, Ionut, Pascani, RO
22/96 Anmeldedatum AD 12.09.2013
21 Anmeldenummer AN 102013218288
Anmeldeland AC DE
Veröffentlichungsdatum PUB 17.04.2014
33
31
32
Priorität PRC
PRN
PRD
EP
12006653
20120921
51 IPC-Hauptklasse ICM B29C 45/14 (2006.01)
51 IPC-Nebenklasse ICS B29C 45/26 (2006.01)
IPC-Zusatzklasse ICA
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC B29C 2045/14934
B29C 45/14221
B29C 45/14418
B29K 2883/005
MCD-Hauptklasse MCM B29C 45/14 (2006.01)
MCD-Nebenklasse MCS B29C 45/26 (2006.01)
MCD-Zusatzklasse MCA
57 Zusammenfassung AB [DE] Bei Anordnung und Verfahren zum Einspritzen von Dichtmaterial (3), insbesondere von Silikongummi, mittels eines Spritzgusswerkzeugs (1) in eine Aufnahme (E) eines Werkstücks (2), wird zur Herstellung einer dichten Verbindung zwischen dem Spritzgusswerkzeug (1) und dem Werkstück (2) während des Einspritzvorgangs das Spritzgusswerkzeug (1) an das Werkstück (2) mit einer Kraft angepresst, wobei auf dem der Stirnseite (A, B) des Spritzgusswerkzeugs (1) gegenüber liegenden, die Aufnahme (E) des Werkstücks (2) umlaufenden Rand (D) ein in Richtung der zugewandten Stirnseite (A, D) des Spritzgusswerkzeugs (1) gerichteter Vorsprung (4) angeordnet ist, und dass der Vorsprung (4) bei Wirkung der Anpresskraft plastisch verformbar ist.
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt
CT DE000069408908T2
DE102005006794A1
EP000002147768A1
JP000H06304969A
US000005160474A
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt
CT
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt
CTNP
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt
CTNP
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP B29C 45/14 A3
B29C 45/14 A
B29C 45/26 A