54 |
Titel |
TI |
[DE] Anordnung zum Einspritzen von Dichtmaterial in ein Werkstück sowie entsprechendes Verfahren |
71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Conti Temic microelectronic GmbH, 90411, Nürnberg, DE
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72 |
Erfinder |
IN |
Homutescu, Adrian, Iasi, RO
;
Varlan, Ionut, Pascani, RO
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22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
12.09.2013 |
21 |
Anmeldenummer |
AN |
102013218288 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
17.04.2014 |
33 31 32 |
Priorität |
PRC PRN PRD |
EP
12006653
20120921
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51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B29C 45/14
(2006.01)
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51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B29C 45/26
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B29C 2045/14934
B29C 45/14221
B29C 45/14418
B29K 2883/005
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
B29C 45/14
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
B29C 45/26
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Bei Anordnung und Verfahren zum Einspritzen von Dichtmaterial (3), insbesondere von Silikongummi, mittels eines Spritzgusswerkzeugs (1) in eine Aufnahme (E) eines Werkstücks (2), wird zur Herstellung einer dichten Verbindung zwischen dem Spritzgusswerkzeug (1) und dem Werkstück (2) während des Einspritzvorgangs das Spritzgusswerkzeug (1) an das Werkstück (2) mit einer Kraft angepresst, wobei auf dem der Stirnseite (A, B) des Spritzgusswerkzeugs (1) gegenüber liegenden, die Aufnahme (E) des Werkstücks (2) umlaufenden Rand (D) ein in Richtung der zugewandten Stirnseite (A, D) des Spritzgusswerkzeugs (1) gerichteter Vorsprung (4) angeordnet ist, und dass der Vorsprung (4) bei Wirkung der Anpresskraft plastisch verformbar ist. |
56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, in Recherche ermittelt |
CT |
DE000069408908T2 DE102005006794A1 EP000002147768A1 JP000H06304969A US000005160474A
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56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, vom Anmelder genannt |
CT |
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56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, in Recherche ermittelt |
CTNP |
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56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B29C 45/14 A3
B29C 45/14 A
B29C 45/26 A
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