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Bibliographic data Document DE102013213629A1 (Pages: 13)
INID	Criterion	Field	Contents
54	Title	TI	[DE] Verfahren zur Herstellung spritzgegossener Schaltungstr�ger
71/73	Applicant/owner	PA	Technische Universit�t Chemnitz, 09111, Chemnitz, DE
72	Inventor	IN	F�gmann, Uta, Dr., 09114, Chemnitz, DE ; Gehde, Michael, Prof. Dr. , 09127, Chemnitz, DE ; H�rtig, Thomas, Dr., 09125, Chemnitz, DE ; H�bler, Arved Carl, Prof. Dr. , 09111, Chemnitz, DE ; Kalinowska, Agnieszka, 09126, Chemnitz, DE ; Magerle, Robert, Prof. Dr. , 09112, Chemnitz, DE
22/96	Application date	AD	Jul 11, 2013
21	Application number	AN	102013213629
	Country of application	AC	DE
	Publication date	PUB	Jan 15, 2015
33 31 32	Priority data	PRC PRN PRD
51	IPC main class	ICM	B29C 45/14 (2006.01)
51	IPC secondary class	ICS	H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/12 (2006.01)
	IPC additional class	ICA
	IPC index class	ICI
	Cooperative patent classification	CPC	B29C 2045/14868 B29C 45/14065 B29C 45/14827 B29C 45/1671 B29L 2031/3425 H05K 1/0284 H05K 2201/09118 H05K 2203/0783 H05K 2203/121 H05K 2203/1476 H05K 3/0014 H05K 3/125 H05K 3/1275 H05K 3/14 H05K 3/207 H05K 3/4664
	MCD main class	MCM	B29C 45/14 (2006.01)
	MCD secondary class	MCS	H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/12 (2006.01)
	MCD additional class	MCA
57	Abstract	AB	[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur vollst�ndigen Herstellung eines spritzgegossenen Schaltungtr�gers innerhalb eines Spritzgie�werkzeuges. Dabei wird zun�chst eine Suspension oder Dispersion eines leitf�higen Materials drucktechnisch auf die Innenfl�che eines Spritzgie�werkzeugs aufgetragen. Auf der Werkzeugoberfl�che trocknet die Suspension oder Dispersion zu einem leitf�higen Lack h�herer Viskosit�t und Schubfestigkeit. Beim anschlie�enden Einspritzen einer Kunststoffschmelze, mit geringerer Viskosit�t als der leitf�hige Lack, haftet dieser auf den erstarrenden Kunststoff um und geht einen Stoffschluss mit diesem ein. Der im erfindungsgem��en Verfahren hergestellte spritzgegossene Schaltungstr�ger weist vorteilhaft einen mehrlagigen Aufbau und eine hohe Leiterbahnendichte auf.
56	Cited documents identified in the search	CT	DE000004424497A1 DE102007037079A1 DE102007061241A1 EP000002194571A1 US000005979043A US000007976736B2 WO001999045077A1 WO002000067982A1
56	Cited documents indicated by the applicant	CT
56	Cited non-patent literature identified in the search	CTNP
56	Cited non-patent literature indicated by the applicant	CTNP	Electrically interconnected assemblies of microscale device components by printing and molding, Kim et al. 1; Inkjet printing as a deposition and patterning tool for polymers and inorganic particles, Tekin et al. 1
	Citing documents		Determine documents
	Sequence listings
	Search file IPC	ICP	B29C 45/14 B1 B29C 45/37 H05K 3/12