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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zum Minimieren der durch eine Schweißstromquelle hervorgerufenen Oberwellenbelastung und Schweißstromquelle zur Durchführung des Verfahrens |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Lorch Schweißtechnik GmbH, 71549, Auenwald, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Aigner, Hubert, Taufkirchen/Trattnach, AT
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
09.09.2013 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102013109827 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
16.04.2015 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B23K 9/10
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
H02M 1/42
(2007.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B23K 9/105
H02M 1/007
H02M 1/4266
H02M 3/3353
Y02B 70/10
Y02P 70/10
Y02P 80/10
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
B23K 9/10
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
H02M 1/42
(2007.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Minimieren der durch eine Schweißstromquelle (10) hervorgerufenen Oberwellenbelastung, wobei die Schweißstromquelle (10) eine erste Gleichrichterschaltung (14), eine passive Leistungsfaktor-Korrekturschaltung (16), eine getaktete Brückenschaltung (26), einen Resonanzkonverter (38) und eine zweite Gleichrichterschaltung (52) aufweist, wobei der Resonanzkonverter (38) einen Transformator (40) und einen Schwingkreis mit einer ersten Kapazität (44) und einer ersten Induktivität (42) aufweist. Um mit einer kostengünstig herstellbaren Schweißstromquelle die Oberwellenbelastung gering halten zu können, wird vorgeschlagen, dass man eine zweite Kapazität (48) und/oder eine zweite Induktivität parallel zum Transformator (40) schaltet oder dass man die Magnetisierungsinduktivität des Transformators (40) als zweite Induktivität nutzt, wobei das Verhältnis der ersten Kapazität (44) zur zweiten Kapazität (48) bei primärseitig angeordneter zweiten Kapazität (48) einem Wert aus dem Bereich von 1 bis 10 entspricht und bei sekundärseitig angeordneter zweiten Kapazität (48) dem Quotient aus einem Wert aus dem Bereich von 1 und 10 und dem Quadrat des Übersetzungsverhältnisses des Transformators (40) entspricht, und/oder dass das Verhältnis der zweiten Induktivität zur ersten Induktivität (42) bei primärseitig angeordneter zweiter Induktivität einem Wert aus dem Bereich von 0,5 bis 10 entspricht und bei sekundärseitig angeordneter zweiten Induktivität dem Quotient aus einem Wert aus dem Bereich von 0,5 bis 10 und dem Quadrat des Übersetzungsverhältnisses des Transformators (40) entspricht. Außerdem wird eine Schweißstromquelle (10) zur Durchführung des Verfahrens vorgeschlagen. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE102009008199A1
EP000002286949A1
US000004533986A
US000006091612A
WO001997001211A1
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
Aigner; H.:. Resonanzkonverter als Elektronische Schweißstromquelle. Diplomarbeit an der Fachhochschule Wels; S. 1-145; Juni 2001. n;
Azazi et al.: Review of Passive and Active Circuits for Power Factor Correction in Single Phase, Low Power AC-DC Converters. In: Proceedings of the 14th International Middle East Power Systems. Conference, Cairo University; 19 ? 21 Dezember 2010. n;
Belaguli, V. et al.: Operation of the LCC-Type Parallel Resonant Converter as a Low Harmonic Rectifier. In: IEEE Transaction on Industrial Electronics, Vol. 46, No. 2; S. 288-299; April 1999. n;
Liu, T. et al: A Novel Precise Design Method for LLC Series Resonant Converter. 1-4244-0431-2/06; IEEE 2006. n;
Malesani, L. et al.: Electronic Welder with High-Frequency Resonant Inverter. In: Conference Record of the 1993 IEEE Industry Applications Conference, IAS Annual Meeting 1993, Toronto, Canada; S. 1073-1080; 3-8. Oktober 1993. n;
Martin-Ramos, J. A. et al.: Power Supply for a High-Voltage Application. In: IEEE Transaction on Power Electronics, Vol. 23, No. 4, S. 1608-1619; July 2008. n;
Steigerwald, R. L.: A Comparison of Half-Bridge Resonant Converter Topologies. In: IEEE Transaction Power Electronics, Vol. 3, No. 2, S. 174-182; April 1988. n
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Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H02M 1/00
H02M 1/42
H02M 3/337 C
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