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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zum Herstellen eines galvanischen Elements und galvanisches Element |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Robert Bosch GmbH, 70469, Stuttgart, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Butzin, Michael, 70178, Stuttgart, DE
;
Engel, Christine, 71665, Vaihingen, DE
;
Hanft, Dominik, 95447, Bayreuth, DE
;
Moos, Ralf, 95447, Bayreuth, DE
;
Pirk, Tjalf, 70195, Stuttgart, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
27.12.2012 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102012224377 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
03.07.2014 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H01M 10/04
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
H01M 4/04
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
C23C 24/04
H01M 10/0436
H01M 2300/0068
H01M 4/0402
H01M 4/0419
H01M 4/13
H01M 4/62
H01M 4/624
H01M 50/403
H01M 50/46
H01M 6/40
Y02E 60/10
Y02P 70/50
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H01M 10/04
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
H01M 4/04
(2006.01)
H01M 50/403
(2021.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines galvanischen Elements, das einen Schritt des Bereitstellens eines Substrats (100), einen Schritt des Aufbringens einer ersten Elektrode (202) auf das Substrat (100), einen Schritt des Aufbringens eines Separators (304) auf die erste Elektrode (202) und einen Schritt des Aufbringens einer zweiten Elektrode (306) auf den Separator (304) umfasst. Dabei wird zumindest eine der Elektroden (202, 306) in Form einer Verbundelektrode unter Verwendung eines Aerosolabscheideverfahrens aufgebracht. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
US020110300432A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
Akedo; "Room Temperature Impact Consolidation (RTIC) of Fine Ceramic Powder by Aerosol Deposition Method and Applications to Microdevices", J. Th. Spray Technol., 2008 1
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
C23C 24/00
H01M 10/04
H01M 4/04
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