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Bibliografische Daten

Dokument DE102012218369A1 (Seiten: 15)

Bibliografische Daten Dokument DE102012218369A1 (Seiten: 15)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] Verfahren zum Verbinden von schichtartigen Metallstrukturen auf einem Polymer und Schichtaufbau aus einem Polymer und schichtartigen Metallstrukturen mit integriertem Thermoelement
[EN] Method for connecting sheet-like metal structures on polymer, involves removing recess portion by introducing electromagnetic radiation, so that metal structures are melted, such that merger region is formed in contact region
71/73 Anmelder/Inhaber PA Robert Bosch GmbH, 70469, Stuttgart, DE
72 Erfinder IN Brettschneider, Thomas, 70806, Kornwestheim, DE ; Dorrer, Christian, 70193, Stuttgart, DE ; Rothacher, Peter, 76646, Bruchsal, DE
22/96 Anmeldedatum AD 09.10.2012
21 Anmeldenummer AN 102012218369
Anmeldeland AC DE
Veröffentlichungsdatum PUB 10.04.2014
33
31
32
Priorität PRC
PRN
PRD


51 IPC-Hauptklasse ICM B81C 1/00 (2006.01)
51 IPC-Nebenklasse ICS B81B 1/00 (2006.01)
G01N 1/00 (2006.01)
G01N 1/38 (2006.01)
H01L 35/32 (2006.01)
IPC-Zusatzklasse ICA
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC B23K 26/0624
B23K 26/57
B32B 15/043
B32B 15/08
B32B 27/08
B32B 27/308
B32B 27/32
B32B 27/325
B32B 27/365
B32B 3/08
B32B 7/05
MCD-Hauptklasse MCM B81C 1/00 (2006.01)
MCD-Nebenklasse MCS B81B 1/00 (2006.01)
G01N 1/00 (2006.01)
G01N 1/38 (2006.01)
H10N 10/17 (2023.01)
MCD-Zusatzklasse MCA
57 Zusammenfassung AB [DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von schichtartigen Metallstrukturen auf einem Polymer, mit den Schritten des Bereitstellens zumindest eines Polymers 10, 15; des Aufbringens einer ersten schichtartigen Metallstruktur 20 auf das zumindest eine Polymer 10, 15; des Aufbringens einer zweiten schichtartigen Metallstruktur 30 auf die erste schichtartige Metallstruktur 20, wobei ein Kontaktbereich 35 zwischenliegend zwischen der ersten schichtartigen Metallstruktur 20 und der zweiten schichtartigen Metallstruktur 30, und angrenzend an die erste schichtartige Metallstruktur 20 ein Überlappungsbereich 40 mit der ersten schichtartigen Metallstruktur 20 gebildet wird, welcher das zumindest eine Polymer 10, 15 kontaktiert; gekennzeichnet durch das Abtragen mittels Ablation einer Ausnehmung 60, welche sich ausgehend von der Oberfläche der zweiten schichtartigen Metallstruktur 30 in Richtung zu der ersten schichtartigen Metallstruktur 20 hin und zumindest bis in den Kontaktbereich 35 erstreckt, wobei das Abtragen der Ausnehmung 60 mittels eines Verfahrens unter Verwendung von elektromagnetischer Strahlung erfolgt, und dabei eine derartige Energiemenge eingebracht wird, dass durch ein zumindest abschnittsweises Anschmelzen der zweiten schichtartigen Metallstruktur 30 und der ersten schichtartigen Metallstruktur 20 zumindest im Kontaktbereich 35 ein Verschmelzungsbereich 50 entsteht.
[EN] The method involves applying sheet-like metal structure (20) on polymer (10,15). A sheet-like metal structure (30) is applied to sheet-like metal structure (20), so that contact region (35) between metal structures (20,30) and overlap region (40) adjacent with metal structure (20) are formed and are contacted to polymer. The ablation of recess portion (60) extended from surface of metal structures into the ??contact region is removed by introducing electromagnetic radiation, so that metal structures are melted, such that a merger region (50) is formed in contact region.
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt
CT DE102006005596A1
DE102007052972A1
DE102011080934A1
US000005343014A
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt
CT US020100180961A1
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt
CTNP BRETTSCHNEIDER, T., et al.: Laser micromachining as a metallization tool for microfluidic polymer stacks. In: Journal of Micromechanics and Microengineering, 23, 2013, 3, S. 035020. n
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt
CTNP
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP B81B 1/00
B81C 1/00
G01N 1/00
G01N 1/38
H01L 35/32