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Document DE102012010549A1 (Pages: 16)

Bibliographic data Document DE102012010549A1 (Pages: 16)
INID Criterion Field Contents
54 Title TI [DE] Verfahren zur Fixierung einer beweglichen Komponente eines mikromechanischenBauelementes
71/73 Applicant/owner PA Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80686, München, DE ; Technische Universität Chemnitz, 09111, Chemnitz, DE
72 Inventor IN Bertz, Andreas, Dr., 09123, Chemnitz, DE ; Schulz, Stefan E., Prof. Dr., 09120, Chemnitz, DE
22/96 Application date AD May 29, 2012
21 Application number AN 102012010549
Country of application AC DE
Publication date PUB Dec 5, 2013
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31
32
Priority data PRC
PRN
PRD


51 IPC main class ICM B81C 1/00 (2012.01)
51 IPC secondary class ICS B81B 3/00 (2012.01)
B81B 5/00 (2012.01)
B81B 7/02 (2012.01)
G01C 19/5733 (2012.01)
G01P 15/08 (2012.01)
IPC additional class ICA
IPC index class ICI
Cooperative patent classification CPC B81B 3/0086
MCD main class MCM B81C 1/00 (2006.01)
MCD secondary class MCS B81B 3/00 (2006.01)
B81B 5/00 (2006.01)
B81B 7/02 (2006.01)
G01C 19/5733 (2012.01)
G01P 15/08 (2006.01)
MCD additional class MCA
57 Abstract AB [DE] Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Fixierung einer ersten beweglichen Komponente eines mikromechanischen Bauelementes an einer feststehenden oder beweglichen zweiten Komponente des Bauelementes, wobei sich eine Seitenfläche der ersten und eine Seitenfläche der zweiten Komponente gegenüberliegen. Bei dem Verfahren wird auf einer an die Seitenfläche angrenzenden Seite einer oder beider Komponenten eine über die Seitenfläche überstehende Schicht erzeugt. Die bewegliche erste Komponente wird zur Fixierung so gegen die zweite Komponente bewegt, dass sich der überstehende Schichtbereich über die an die Seitenfläche angrenzende Seite der ersten oder zweiten Komponente schiebt oder sich, im Falle einer bei beiden Komponenten vorhandenen überstehenden Schicht, die überstehenden Schichtbereiche übereinander schieben, so dass aufgrund von Adhäsion der überstehende Schichtbereich an der darunter liegenden Komponente oder die überstehenden Schichtbereiche aneinander haften. Mit dem vorgeschlagenen Verfahren lassen sich nachträglich Spaltbreiten zwischen einem beweglichen Strukturelement und einem feststehenden oder beweglichen Strukturelement mit geringem Aufwand verringern.
56 Cited documents identified in the search CT DE102004058103B4
DE102008040854A1
DE102010002545A1
US000006211599B1
US020060054983A1
WO002012020132A1
56 Cited documents indicated by the applicant CT
56 Cited non-patent literature identified in the search CTNP
56 Cited non-patent literature indicated by the applicant CTNP M. Nowack et al., "Novel Post-Process Gap Reduction Technology of High Aspect Ratio Microstructures Utilizing Microwelding", Sensors and Actuators A: http://dx.doi.org/10.1016/j.sna.2011.12.026 1
Citing documents Determine documents
Sequence listings
Search file IPC ICP B81B 3/00
B81B 5/00
B81B 7/02
B81C 1/00
G01C 19/5733
G01P 15/08