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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zur Fixierung einer beweglichen Komponente eines mikromechanischenBauelementes |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80686, München, DE
;
Technische Universität Chemnitz, 09111, Chemnitz, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Bertz, Andreas, Dr., 09123, Chemnitz, DE
;
Schulz, Stefan E., Prof. Dr., 09120, Chemnitz, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
29.05.2012 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102012010549 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
05.12.2013 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B81C 1/00
(2012.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B81B 3/00
(2012.01)
B81B 5/00
(2012.01)
B81B 7/02
(2012.01)
G01C 19/5733
(2012.01)
G01P 15/08
(2012.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B81B 3/0086
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
B81C 1/00
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
B81B 3/00
(2006.01)
B81B 5/00
(2006.01)
B81B 7/02
(2006.01)
G01C 19/5733
(2012.01)
G01P 15/08
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Fixierung einer ersten beweglichen Komponente eines mikromechanischen Bauelementes an einer feststehenden oder beweglichen zweiten Komponente des Bauelementes, wobei sich eine Seitenfläche der ersten und eine Seitenfläche der zweiten Komponente gegenüberliegen. Bei dem Verfahren wird auf einer an die Seitenfläche angrenzenden Seite einer oder beider Komponenten eine über die Seitenfläche überstehende Schicht erzeugt. Die bewegliche erste Komponente wird zur Fixierung so gegen die zweite Komponente bewegt, dass sich der überstehende Schichtbereich über die an die Seitenfläche angrenzende Seite der ersten oder zweiten Komponente schiebt oder sich, im Falle einer bei beiden Komponenten vorhandenen überstehenden Schicht, die überstehenden Schichtbereiche übereinander schieben, so dass aufgrund von Adhäsion der überstehende Schichtbereich an der darunter liegenden Komponente oder die überstehenden Schichtbereiche aneinander haften. Mit dem vorgeschlagenen Verfahren lassen sich nachträglich Spaltbreiten zwischen einem beweglichen Strukturelement und einem feststehenden oder beweglichen Strukturelement mit geringem Aufwand verringern. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE102004058103B4
DE102008040854A1
DE102010002545A1
US000006211599B1
US020060054983A1
WO002012020132A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
M. Nowack et al., "Novel Post-Process Gap Reduction Technology of High Aspect Ratio Microstructures Utilizing Microwelding", Sensors and Actuators A: http://dx.doi.org/10.1016/j.sna.2011.12.026 1
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B81B 3/00
B81B 5/00
B81B 7/02
B81C 1/00
G01C 19/5733
G01P 15/08
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