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Titel |
TI |
[DE] Lab-on-Chip und Herstellungsverfahren für einen Lab-on-Chip
[EN] Lab-on-chip for e.g. analytic applications, has structure and film layers that are formed in bonding regions and below recess portions, and non-bonding areas that are provided under metallic portions provided in structured metal films |
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Anmelder/Inhaber |
PA |
Robert Bosch GmbH, 70469, Stuttgart, DE
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Erfinder |
IN |
Brettschneider, Thomas, 70806, Kornwestheim, DE
;
Rupp, Jochen, 70178, Stuttgart, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
28.10.2011 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102011085371 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
02.05.2013 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B81B 1/00
(2011.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B01L 3/00
(2011.01)
B81B 7/00
(2011.01)
B81C 1/00
(2011.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B01L 2200/0689
B01L 2300/0816
B01L 2300/0887
B01L 2300/123
B01L 2300/1827
B01L 2400/0415
B01L 2400/0481
B01L 2400/0655
B01L 3/502707
B29C 65/1435
B29C 65/1496
B29C 65/1635
B29C 65/1654
B29C 66/112
B29C 66/1122
B29C 66/114
B29C 66/45
B29C 66/53461
B29C 66/71
B29C 66/73921
B29L 2031/756
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
B81B 1/00
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
B01L 3/00
(2006.01)
B81B 7/00
(2006.01)
B81C 1/00
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung schafft einen Lab-on-Chip (10) mit einer Strukturlage (22; 31), die eine mikrofluidische Struktur aufweist, einer darauf befindlichen Folienlage (23; 34) und einer darüber liegenden strukturierten Metallschicht (12; 25; 45), die einen oder mehrere metallische Abschnitte (13, 14; 25a, 25b; 38, 39, 40) und eine oder mehrere Ausnehmungen (25c, 25d; 41, 42, 43, 44) aufweist. Die Strukturlage (22; 31) und die Folienlage (23; 34) sind in einem oder mehreren Fügebereichen (FB; 49), die unterhalb der einen oder mehreren Ausnehmungen (25c, 25d; 41, 42, 43, 44) liegen, gefügt, und in einem oder mehreren Nichtfügebereichen (NFB; 50), die unterhalb des einen oder der mehreren metallischen Abschnitte (13, 14; 25a, 25b; 38, 39, 40) liegen, nicht gefügt. Ferner wird ein entsprechendes Herstellungsverfahren für einen Lab-on-Chip (19) zur Verfügung gestellt.
[EN] The lab-on-chip (10) has a structure layer (22) having a micro-fluidic structure. The film layer (23) and structured metal films (12,25) are formed on the structure layer. The metallic portions (13,14,25a,25b) and recess portions (25c,25d) are provided in the structured metal films. The structure layers and film layers are formed in the bonding regions (FB) and below the recess portions. The non-bonding areas (NFB) are provided under the metallic portions. The film layer is made of thermoplastic elastomer and the structure layer is made of polycarbonate. An independent claim is included for manufacturing method of lab-on-chip. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
US020040141856A1
US020080057274A1
US020110039303A1
US020110207328A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
US020020144774A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B01L 3/00
B81B 1/00 MF
B81B 7/00
B81C 1/00
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