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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zur Herstellung einer mechanischen Verbindung
[EN] Method for producing mechanical connection of bimetal and copper sheets for electrical switch, involves clamping ends of pin in connection opening of through hole components, with electrodes and forming heads at pin by applying force |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Siemens Aktiengesellschaft, 80333, München, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Bleisteiner, Frank, 92259, Neukirchen, DE
;
Turban, Andreas, 92331, Lupburg, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
19.09.2011 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102011082947 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
21.03.2013 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B23K 11/02
(2011.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B21J 15/08
B23K 11/0013
H01H 11/042
H01H 11/043
H01H 71/16
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
B23K 11/02
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer mechanischen Verbindung von wenigstens zwei mit Durchgangsöffnungen versehenen Bauteilen (2, 3) sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens. Darüber hinaus betrifft die Erfindung eine Baugruppe, deren Bauteile mit Hilfe eines solchen Verfahrens verbunden wurden, sowie einen thermischen Überstromauslöser für einen Leistungsschalter mit einer Bimetall-Kupfer-Baugruppe (1), deren Bauteile (2, 3) mit Hilfe eines solchen Verfahrens verbunden wurden. Um auf einfache und kostengünstige Art und Weise eine sichere mechanische Verbindung von zwei oder mehr Bauteilen (2, 3) zu ermöglichen, wird eine Art Warmnietverfahren mittels Widerstanderwärmung vorgeschlagen, bei dem anstelle eines bereits mit einem vorgefertigten Setzkopf versehenen Niets ein einfacher und damit kostengünstigerer Verbindungsstift (5) verwendet wird, dessen Nietköpfe (14) durch entsprechend ausgebildete Elektroden (7) einer Widerstandsschweißmaschine geformt werden.
[EN] The method involves passing a connecting pin (5) through a connection opening (4) formed by contacting the through-holes of through hole components (2,3) e.g. bimetal sheet and copper sheet. The connecting pin is contacted with one side of a current-carrying resistance welding electrode (7) along a longitudinal direction (9). The free ends (11) of the connecting pin in the connection opening, are clamped with the resistance welding electrodes and rivet heads are formed at the edges of connecting pin by applying compressive force with respect to connecting pin. Independent claims are included for the following: (1) device for carrying out mechanical connection of through hole components; (2) bimetal copper components; and (3) thermal over current trigger for electrical switch. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
AT000000150258B
DE000001062849B
DE000009409731U1
DE000010218238A1
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B23K 11/02
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