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Bibliografische Daten

Dokument DE102011080934A1 (Seiten: 20)

Bibliografische Daten Dokument DE102011080934A1 (Seiten: 20)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] Verfahren zum Metallisieren von Polymerschichtsystemen und Polymerschichtsysteme
71/73 Anmelder/Inhaber PA Robert Bosch GmbH, 70469, Stuttgart, DE
72 Erfinder IN Brettschneider, Thomas, 70806, Kornwestheim, DE ; Daub, Martina, 71287, Weissach, DE ; Dorrer, Christian, 70193, Stuttgart, DE
22/96 Anmeldedatum AD 15.08.2011
21 Anmeldenummer AN 102011080934
Anmeldeland AC DE
Veröffentlichungsdatum PUB 21.02.2013
33
31
32
Priorität PRC
PRN
PRD


51 IPC-Hauptklasse ICM B23K 26/20 (2011.01)
51 IPC-Nebenklasse ICS H05K 3/10 (2011.01)
IPC-Zusatzklasse ICA
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC H05K 1/036
H05K 2201/0129
H05K 2201/09363
H05K 2201/098
H05K 2201/2072
H05K 2203/107
H05K 2203/1581
H05K 3/027
H05K 3/046
H05K 3/4084
MCD-Hauptklasse MCM B23K 26/20 (2006.01)
MCD-Nebenklasse MCS H05K 3/10 (2006.01)
MCD-Zusatzklasse MCA
57 Zusammenfassung AB [DE] Die Erfindung schafft Verfahren zum Metallisieren von Polymerschichtsystemen und ein entsprechende Polymerschichtsysteme. Das Verfahren enthält gemäß einem Aspekt die Schritte: Bilden eines Schichtstapels (1, 2, 3; 1, 2, 3'; 1, 2, 3''; 1a, 2a, 3a; 1c, 2c, 3c, 3d) mit einem Polymersubstrat (1; 1a; 1c), einer Metallfolie (3; 3'; 3''; 3a; 3c, 3d) und einer dazwischenliegenden Polymermembran (2; 2a; 2c); Bilden von einem oder mehreren Strukturbereichen (6; 6'''; 6''''; 6a; 6c, 6d) in der Metallfolie (3; 3'; 3''; 3a; 3c, 3d) mittels eines ersten Laserbestrahlungsschrittes (L2; L2'); und Entfernen der Metallfolie (3; 3'; 3''; 3a; 3c, 3d) aus einem zu dem oder den Strukturbereichen (6; 6'''; 6''''; 6a; 6c, 6d) komplementären Bereich (6'). Das Verfahren enthält gemäß einem weiteren Aspekt die Schritte: Bilden eines Schichtstapels (1, 2, 3'; 1, 2, 3'') mit einem Polymersubstrat (1), einer strukturierten, zumindest bereichsweise mit Perforationen (4; 4') versehenen Metallfolie (3'; 3'') und einer dazwischenliegenden Polymermembran (2); wobei nach dem Bilden des Schichtstapels (1, 2, 3'; 1, 2, 3'') ein Laserbestrahlungsschritt (L1) durch eine von der Polymermembran (2) abgewandte Oberfläche (O1) des Polymersubstrats (1) durchgeführt wird, wodurch eine Schweißverbindung zwischen dem Polymersubstrat (1) und der Polymermembran (2) entsteht; und wobei die Polymermembran (2) beim zweiten Laserbestrahlungsschritt (L1) in die Perforationen (4; 4') einfließt und Stege (2a; 2a') ausbildet.
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt
CT
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt
CT DE000010125570B4
DE000010350568A1
DE102008040882A1
JP002004232045A
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt
CTNP
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt
CTNP Sensors and Actuators A 134 (2007), Seiten 161 bis 168 1
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP B23K 26/20
H05K 3/02
H05K 3/04