54 |
Titel |
TI |
[DE] Verfahren zum Metallisieren von Polymerschichtsystemen und Polymerschichtsysteme |
71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Robert Bosch GmbH, 70469, Stuttgart, DE
|
72 |
Erfinder |
IN |
Brettschneider, Thomas, 70806, Kornwestheim, DE
;
Daub, Martina, 71287, Weissach, DE
;
Dorrer, Christian, 70193, Stuttgart, DE
|
22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
15.08.2011 |
21 |
Anmeldenummer |
AN |
102011080934 |
|
Anmeldeland |
AC |
DE |
|
Veröffentlichungsdatum |
PUB |
21.02.2013 |
33 31 32 |
Priorität |
PRC PRN PRD |
|
51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B23K 26/20
(2011.01)
|
51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
H05K 3/10
(2011.01)
|
|
IPC-Zusatzklasse |
ICA |
|
|
IPC-Indexklasse |
ICI |
|
|
Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H05K 1/036
H05K 2201/0129
H05K 2201/09363
H05K 2201/098
H05K 2201/2072
H05K 2203/107
H05K 2203/1581
H05K 3/027
H05K 3/046
H05K 3/4084
|
|
MCD-Hauptklasse |
MCM |
B23K 26/20
(2006.01)
|
|
MCD-Nebenklasse |
MCS |
H05K 3/10
(2006.01)
|
|
MCD-Zusatzklasse |
MCA |
|
57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung schafft Verfahren zum Metallisieren von Polymerschichtsystemen und ein entsprechende Polymerschichtsysteme. Das Verfahren enthält gemäß einem Aspekt die Schritte: Bilden eines Schichtstapels (1, 2, 3; 1, 2, 3'; 1, 2, 3''; 1a, 2a, 3a; 1c, 2c, 3c, 3d) mit einem Polymersubstrat (1; 1a; 1c), einer Metallfolie (3; 3'; 3''; 3a; 3c, 3d) und einer dazwischenliegenden Polymermembran (2; 2a; 2c); Bilden von einem oder mehreren Strukturbereichen (6; 6'''; 6''''; 6a; 6c, 6d) in der Metallfolie (3; 3'; 3''; 3a; 3c, 3d) mittels eines ersten Laserbestrahlungsschrittes (L2; L2'); und Entfernen der Metallfolie (3; 3'; 3''; 3a; 3c, 3d) aus einem zu dem oder den Strukturbereichen (6; 6'''; 6''''; 6a; 6c, 6d) komplementären Bereich (6'). Das Verfahren enthält gemäß einem weiteren Aspekt die Schritte: Bilden eines Schichtstapels (1, 2, 3'; 1, 2, 3'') mit einem Polymersubstrat (1), einer strukturierten, zumindest bereichsweise mit Perforationen (4; 4') versehenen Metallfolie (3'; 3'') und einer dazwischenliegenden Polymermembran (2); wobei nach dem Bilden des Schichtstapels (1, 2, 3'; 1, 2, 3'') ein Laserbestrahlungsschritt (L1) durch eine von der Polymermembran (2) abgewandte Oberfläche (O1) des Polymersubstrats (1) durchgeführt wird, wodurch eine Schweißverbindung zwischen dem Polymersubstrat (1) und der Polymermembran (2) entsteht; und wobei die Polymermembran (2) beim zweiten Laserbestrahlungsschritt (L1) in die Perforationen (4; 4') einfließt und Stege (2a; 2a') ausbildet. |
56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, in Recherche ermittelt |
CT |
|
56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, vom Anmelder genannt |
CT |
DE000010125570B4 DE000010350568A1 DE102008040882A1 JP002004232045A
|
56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, in Recherche ermittelt |
CTNP |
|
56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, vom Anmelder genannt |
CTNP |
Sensors and Actuators A 134 (2007), Seiten 161 bis 168 1
|
|
Zitierende Dokumente |
|
Dokumente ermitteln
|
|
Sequenzprotokoll |
|
|
|
Prüfstoff-IPC |
ICP |
B23K 26/20
H05K 3/02
H05K 3/04
|