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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zur Herstellung eines gehärteten, beschichteten Metallbauteils |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Schaeffler Technologies GmbH & Co. KG, 91074, Herzogenaurach, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Gierl, Jürgen, 91052, Erlangen, DE
;
Hosenfeldt, Tim Matthias, 90419, Nürnberg, DE
;
Musayev, Yashar, 90419, Nürnberg, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
29.03.2011 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102011006294 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
04.10.2012 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
C21D 1/19
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
C23F 17/00
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
C21D 1/06
C21D 1/74
C21D 1/76
C21D 2211/008
C21D 6/00
C21D 9/36
C21D 9/38
C21D 9/40
C23C 14/024
C23C 14/0641
C23C 16/0218
C23C 16/0272
C23C 16/22
C23C 16/26
C23C 16/34
C23C 8/22
C23C 8/26
C23C 8/32
C23C 8/80
F16C 2223/16
F16C 2223/60
F16C 33/14
Y10T 428/31678
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
C21D 1/19
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
C23F 17/00
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Verfahren zur Herstellung eines gehärteten, beschichteten Metallbauteils, mit folgenden Schritten: a. Durchführung einer Wärmebehandlung des Metallbauteils zur Anreicherung von Kohlenstoff und/oder Stickstoff in der Randschicht des Metallbauteils, b. Abschreckung des Metallbauteils auf eine Temperatur unterhalb der Martensit-Starttemperatur, c. Anlassen des Metallbauteils auf eine Temperatur, die höher ist als die Temperatur eines nachfolgend durchzuführenden Abscheideverfahrens zum Aufbringen einer Beschichtung, und Aufbringen einer Beschichtung mittels Gasphasenabscheidung. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE102004041234A1
DE102004043550A1
DE102006029415A1
JP002008050649A
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
C23C 14/02
C23C 14/06
C23C 16/00
C23C 16/02
C23C 16/22
C23C 16/26
C23F 17/00
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