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Titel |
TI |
[DE] Versteiftes Hohlprofil und Verfahren zur Herstellung von versteiften Hohlprofilen sowie ein Wickelmodul |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Technische Universität Dresden, 01069, Dresden, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Beck, Curt, 01307, Dresden, DE
;
Herold, Jan, 01099, Dresden, DE
;
Korn, Christian, 01157, Dresden, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
18.12.2010 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102010056339 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
06.08.2015 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
F16S 3/00
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B31C 1/02
(2006.01)
B31C 1/08
(2006.01)
B32B 3/12
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B31C 3/00
B32B 1/08
B32B 2250/40
B32B 2305/024
B32B 2307/50
B32B 3/12
B32B 3/14
B32B 3/16
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
F16S 3/00
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
B31C 1/02
(2006.01)
B31C 1/08
(2006.01)
B32B 3/12
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Versteiftes Hohlprofil (1), aufweisend zumindest eine profilprägende Grundschicht (2), darauf eine Mittelschicht (5) und abschließend eine Deckschicht (3), wobei die profilprägende Grundschicht (2) als Träger zur Hohlprofil-Herstellung mittels Wickelns dient und die aus mindestens einer Lage einer ersten Werkstoffbahn (4) besteht und wobei die Deckschicht (3) mindestens eine Lage einer zweiten Werkstoffbahn (8) enthält, wobei die erste Werkstoffbahn (4) und die zweite Werkstoffbahn (8) aus einer oberseitigen Breitfläche und einer unterseitigen Breitfläche und dazu randseitigen Schmalflächen bestehen, wobei zwischen der Grundschicht (2) und der Deckschicht (3) als Mittelschicht (5) eine Hohlraummittellage (6) eingebracht ist, wobei die Hohlraummittellage (6) aus einer schräg gewickelten, Hohlräume (44) aufweisenden Kern-/Hohlraum-Bahn, die jeweils an beiden Rändern eine Kernschmalfläche aufweist, besteht, wobei bei der der vorhergehenden Bahnwicklung auf Stoß in Form einer Bahnschraubfigur nachfolgenden Bahnwicklung die sich gegenüberliegenden Kernschmalflächen aneinandergefügt sind, wodurch sich die Hohlraummittellage (6) als eine Lage-Struktur zwischen der Grundschicht (2) und der Deckschicht (3) ausbildet, wobei die Deckschicht (3) zumindest eine erste innere Lage (33) aus einer Zug-Werkstoffbahn (7) enthält, auf der die Hohlraummittellage (6) in Form einer gewickelten Kern-/Hohlraum-Bahn fixiert ist, die in den Breitflächen querschnittbezogen Hohlräume (44) und an den Kernschmalflächen längsschnittbezogen versetzte Kernwandungen (45) aufweisen, und wobei eine letzte äußere Lage (34) der Grundschicht (2) an die Zug-Werkstoffbahn (7) fixierte Hohlraummittellage (6) angefügt ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Kern-/Hohlraum-Bahn als eine mit Hohlraum (44) ausgeführte Waben aufweisende Wabenbahn (9) mit Wabenbahn-Schmalflächen (40, 43) und Wabenbahn-Breitflächen ausgebildet ist, wobei mit der Hohlraummittellage (6) durch eine Verbindung der Bahnschraubfigur zu einer Lagezylinderfigur eine geschlossene Lage-Struktur entsteht und eine Trennung von Zugspannungen und Druckspannungen hervorruft, wobei entstehende Zugspannungen in die Zug-Werkstoffbahn (7), die zur ersten Lage (33) der Deckschicht (3) ausgebildet ist, und entstehende Druckspannungen in die Wabenbahn (9) der Hohlraummittellage (6) verlagert sind, und wobei die versteifte Lage-Struktur der Wabenbahn (9) für die Hohlraummittellage (6) ausgebildet ist, indem durch einen Überstand (13) der Zug-Werkstoffbahn (7) über die randseitige Wabenbahn-Schmalfläche (40) der Wabenbahn (9) hinaus und durch einen dem Überstand (13) der Zug-Werkstoffbahn (7) entsprechenden Überstand (41) an der anderen randseitigen Wabenbahn-Schmalfläche (43) der Wabenbahn (9) eine Überstands-Überlagerungsverbindung vorhanden ist. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE000001908877A
DE000019961829B4
DE000060306431T2
DE000069520938T2
DE000069903413T2
US000003194275A
US000006815022B2
WO002007033017A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B31C 1/02
B31C 1/08
B31C 3/00
B32B 1/08
B32B 3/12
B32B 3/14
B32B 3/16
F16S 3/00
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