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Titel |
TI |
[DE] Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung desselben |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
RWTH Aachen, 52062, Aachen, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Bragard, Michael, 52080, Aachen, DE
;
De Doncker, Rik, Prof. Dr., Leuven, BE
;
Dick, Christian, 52070, Aachen, DE
;
Mura, Florian, 52072, Aachen, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
02.06.2010 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102010029650 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
08.12.2011 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
H01L 23/492
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
H01L 21/50
(2006.01)
H01L 23/367
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
H01L 21/4871
H01L 2224/0401
H01L 2224/05624
H01L 2224/0603
H01L 2224/06181
H01L 2224/17107
H01L 2224/81224
H01L 2224/8184
H01L 23/3677
H01L 23/427
H01L 23/492
H01L 24/81
H01L 25/072
H01L 2924/00013
H01L 2924/01029
H01L 2924/10253
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
H01L 23/492
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
H01L 21/50
(2006.01)
H01L 23/367
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement mit wenigstens einem Halbleiterchip, mit an zwei Flachseiten des Halbleiterchips angeordneten, die Flachseiten des Halbleiterchips zumindest abschnittsweise überdeckenden Kontaktierungsschichten und mit wenigstens einem einer ersten Flachseite des Halbleiterchips beabstandet zugeordneten Metallkörper, welcher über von der ersten Flachseite zugeordneten Kontaktierungsschicht abragende, fingerartige Verbindungsstege thermisch und elektrisch leitend mit dem Halbleiterchip verbunden ist, wobei die fingerartigen Verbindungsstege beabstandet zueinander angeordnet sind und dass die fingerartigen Verbindungsstege monolithisch mit der Kontaktierungsschicht verbunden sind. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
US000005535816A
US000006730998B1
US020090039499A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
US000005510650A
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
H01L 23/367
H01L 23/492
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