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Titel |
TI |
[DE] Adsorptionswärmepumpe mit Zweiphasen-Thermosiphon als thermische Dioden
[EN] Zeolite heat pump has two-phase thermosiphon that is formed as thermal diode, where absorbent, evaporation part of hot thermosiphon and condensation part of cold thermosiphon are located in container |
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Anmelder/Inhaber |
PA |
Enders, Torsten, 09496, Marienberg, DE
;
Klotsche, Michael, Dipl.-Ing. Univ., 01809, Heidenau, DE
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Erfinder |
IN |
Enders, Torsten, 09496, Marienberg, DE
;
Klotsche, Michael, Dipl.-Ing. Univ., 01809, Heidenau, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
08.06.2010 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102010022941 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
08.12.2011 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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IPC-Hauptklasse |
ICM |
F25B 30/04
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
F25B 17/08
F25B 30/04
Y02A 30/27
Y02B 30/62
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
F25B 30/04
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Zeolithwärmepumpe mit Zweiphasen-Thermosiphons als thermische Dioden, dadurch gekennzeichnet dass sich das Adsorptionsmittel, der Verdampfungsteil des warmen Thermosiphons und der Kondensationsteil des kalten Thermosiphons in einem Behälter befinden.
[EN] The zeolite heat pump has two-phase thermosiphon that is formed as thermal diode, where an absorbent (8), an evaporation part of the hot thermosiphon (3) and a condensation part of the cold thermosiphon (4) are located in a container (1). The absorbent is located in contact with the upper surface of a heat exchanger (7). |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
US000005157937A
US000005408847A
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
DE000010217443B4
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
Peterson, G. P: An Introduction to Heatpipes - Modelling, Testing and Applications. John Wiley & Sons. New York, 1994. Seite 218 1
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
F25B 30/04
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