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Titel |
TI |
[DE] Keramischer DSC-Chip
[EN] Sensor for simultaneous heating and measuring of physical-chemical parameters e.g. enthalpies, of materials, has sample and internal reference recording device, heater and sensing element integrated by ceramic multi-layer technique |
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Anmelder/Inhaber |
PA |
Kita, Jaroslaw, Dr.-Ing., 95447 Bayreuth, DE
;
Missal, Wjatscheslaw, 95447 Bayreuth, DE
;
Moos, Ralf, Prof. Dr. Ing., 95447 Bayreuth, DE
;
Rettig, Frank, Dipl.-Ing., 72768 Reutlingen, DE
;
Wappler, Eberhard, 63694 Limeshain, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Kita, Jaroslaw, Dr.-Ing., 95447 Bayreuth, DE
;
Missal, Wjatscheslaw, 95447 Bayreuth, DE
;
Moos, Ralf, Prof. Dr. Ing., 95447 Bayreuth, DE
;
Rettig, Frank, Dipl.-Ing., 72768 Reutlingen, DE
;
Wappler, Eberhard, 63694 Limeshain, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
01.12.2009 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102009056338 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
09.06.2011 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
G01N 25/20
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
G01N 25/482
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
G01N 25/20
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft einen Sensor zur Messung physikalisch-chemischer, insbesondere thermodynamischer, Kenngrößen. Dieser Sensor ist in keramischer Mikrosystemtechnik aufgebaut. Er wird an einer externen Steuer- und Auswerteeinheit betrieben, mit welcher er durch einen integrierten Steckkontakt verbunden ist. Durch die integrierte Fertigungstechnik sind die Herstellkosten so niedrig, dass der Sensor als Einmalsensor und Massenprodukt eingesetzt werden kann.
Durch den Einsatz des Sensors soll der Markt mit einer kostengünstigen Lösung zur Bestimmung von wichtigen Stoffkenngrößen versehen werden, welche derzeit nur zu wesentlich höheren Kosten oder auf Umwegen durch aufwändige andere Verfahren gewonnen werden können.
[EN] The sensor has a sample and internal reference recording device, a heater and a sensing element integrated by ceramic multi-layer technique. The sensor is connected with an external control and evaluation unit by an integrated plug-in contact. A structure of layers is provided with electrical functional elements. Heating rate of more than 300 Kelvin/minute is obtained in connection with a control unit. The heater and the sensing element are attached at a point of a pot. Parameters are measured at constant temperature or by a dynamic temperature profile. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
DE000002940518A1
DE000004041942A1
DE000004429067A1
DE000010247857A1
EP000000516367A2
US000005099441A
US000005211477A
US000005393351A
US020060187998A1
WO002006086708A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
Golonka, Leszek. (2005). New application of LTCC technology. 2005. 162 - 166. 10.1109/ISSE.2005.1491020. n;
Hrovat, Marko & Belavi?, Darko & Kita, Jaroslaw & Holc, Janez & Cilen?ek, Jena & Golonka, Leszek & Dziedzic, Andrzej. (2007). Thick-film PTC thermistors and LTCC structures: The dependence of the electrical and microstructural characteristics on the firing temperature. Journal of the European Ceramic Society. 27. 2237-2243. 10.1016/j.jeurceramsoc.2006.08.005. n;
Kita, Jaroslaw & Moos, Ralf. (2008). Development of LTCC-Materials and Their Applications ? an Overview. Conference: Proceedings 44th International Conference on Microelectronics, Devices and Materials at Fiesa, Slovenia; September 2008, Informacije Midem -Ljubljana- 38(4) n;
T Pisarkiewicz, A Sutor, P Potempa, W Maziarz, H Thust, T Thelemann, Microsensor based on low temperature cofired ceramics and gas-sensitive thin film, Thin Solid Films, Volume 436, Issue 1, 2003, Pages 84-89, ISSN 0040-6090, https://doi.org/10.1016/S0040-6090(03)00514-5. (https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0040609003005145) n
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Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
J. Kita, R. Moos, Anwendung der LTCC-Technologie in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik (in J. Kriegesmann (Hrsg.), DKG-Handbuch Technische Keramische Werkstoffe, Kap. 3.6.1.3, Fachverlag Deutscher Wirtschaftsdienst, 2004 1
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
G01N 25/20
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