Bibliografische Daten

Dokument DE102009047808A1 (Seiten: 50)

Bibliografische Daten Dokument DE102009047808A1 (Seiten: 50)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] Stoßstromfeste Halbleiterdiode mit weichem Abschaltverhalten und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterdiode
[EN] Bipolar semiconductor constituent e.g. semiconductor diode has electric current path that is arranged extending only through n dope zone in semiconductor main portion from one metal covering to another metal covering
71/73 Anmelder/Inhaber PA Infineon Technologies Austria AG, Villach, AT
72 Erfinder IN Baburske, Roman, 09112 Chemnitz, DE ; Lutz, Josef, 09126 Chemnitz, DE ; Schulze, Hans-Joachim, 82024 Taufkirchen, DE ; Siemieniec, Ralf, Villach, AT
22/96 Anmeldedatum AD 30.09.2009
21 Anmeldenummer AN 102009047808
Anmeldeland AC DE
Veröffentlichungsdatum PUB 05.05.2011
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Priorität PRC
PRN
PRD


51 IPC-Hauptklasse ICM H01L 29/861 (2006.01)
51 IPC-Nebenklasse ICS H01L 21/329 (2006.01)
H01L 29/06 (2006.01)
IPC-Zusatzklasse ICA
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC H01L 29/0623
H01L 29/66136
H01L 29/73
H01L 29/861
H01L 29/8611
H01L 2924/0002
MCD-Hauptklasse MCM H01L 29/861 (2006.01)
MCD-Nebenklasse MCS H01L 21/329 (2006.01)
H01L 29/06 (2006.01)
MCD-Zusatzklasse MCA
57 Zusammenfassung AB [DE] Bipolares Halbleiterbauelement 100, insbesondere Diode, mit einer Anodenstruktur, die ihren Emitterwrart steuert, dass er bei kleinen Stromdichten klein ist und bei großen Stromdichten ausreichend groß, und einer optionalen Kathodenstruktur, die beim Kommutieren zusätzliche Löcher injizieren kann, sowie Herstellungsverfahren dafür.
[EN] The constituent (100) has surfaces (15,16) that are arranged in parallel with respect to semiconductor main portion (20). The metal coverings (8,9) is arranged on the surfaces respectively. An electric current path is arranged extending only through n dope zone in the semiconductor main portion from the metal covering (8) to the metal covering (9). Independent claims are included for the following: (1) method of manufacturing semiconductor diode; and (2) semiconductor diode.
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt
CT DE102004053761A1
DE102008023471A1
EP000001515372A1
JP002007281231A
US000004641174A
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt
CT DE000003633161C2
DE000010048857A1
DE000010361136B4
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt
CTNP
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt
CTNP Drücke D, Silber D: "Power Diodes with Active Control of Emitter Efficiency", Proceedings of the ISPSD, Osaka, 231-234, 2001 1;
Schlangenotto H et al, "Improved Recovery of Fast Power Diodes with Self-Adjusting p Emitter Efficiency", IEEE El. Dev. Letters Vol. 10, 322-324, 1989 1
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP H01L 21/331
H01L 23/62
H01L 29/06
H01L 29/739
H01L 29/73
H01L 29/861