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Document DE102008045055A1 (Pages: 31)

Bibliographic data Document DE102008045055A1 (Pages: 31)
INID Criterion Field Contents
54 Title TI [DE] Elektromagnetische Bandgap-Struktur und Leiterplatte
71/73 Applicant/owner PA Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Suwon, Kyonggi, KR
72 Inventor IN Han, Mi-Ja, Jeonju, Jeollabuk, KR ; Kim, Han, Yongin, Kyonggi, KR ; Park, Dae-Hyun, Ulsan, KR
22/96 Application date AD Aug 26, 2008
21 Application number AN 102008045055
Country of application AC DE
Publication date PUB Jun 10, 2009
33
31
32		 Priority data PRC
PRN
PRD		 KR
20070126760
Dec 7, 2007
33
31
32		 PRC
PRN
PRD		 KR
20080057443
Jun 18, 2008
51 IPC main class ICM H01P 1/219 (2006.01)
51 IPC secondary class ICS
IPC additional class ICA
IPC index class ICI
Cooperative patent classification CPC H01L 2224/16225
H01P 1/2005
H01P 1/20327
H05K 1/0236
H05K 2201/09309
H05K 2201/09663
H05K 2201/09681
MCD main class MCM H01P 1/219 (2006.01)
MCD secondary class MCS
MCD additional class MCA
57 Abstract AB [DE] Gemäß vorliegender Erfindung kann die Platine eine dielektrische Schicht, mehrere leitfähige Platten und eine zusammengesetzte Durchkontaktierung (Stitching Via) umfassen, um zwei der leitfähigen Platten miteinander elektrisch zu verbinden. Dabei kann die zusammengesetzte Durchkontaktierung eine erste Durchkontaktierung und eine zweite Durchkontaktierung umfassen, die durch die dielektrische Schicht hindurchgehen und einen Endteil aufweisen, der auf der gleichen planaren Oberfläche wie jede der beiden leitfähigen Platten angeordnet ist; eine Verbindungsstruktur, deren Endteil jeweils mit dem anderen Endteil der ersten Durchkontaktierung bzw. der zweiten Durchkontaktierung verbunden ist; und eine erste Erweiterungsstruktur, die auf der gleichen planaren Oberfläche wie die eine der leitfähigen Platten angeordnet ist und deren einer Endteil mit dem einen Endteil der ersten Durchkontaktierung verbunden ist und deren anderer Endteil mit einer der leitfähigen Platten verbunden ist.
56 Cited documents identified in the search CT US020050029632A1
56 Cited documents indicated by the applicant CT
56 Cited non-patent literature identified in the search CTNP Characterization of electromagnetic band-gaps composed of multiple periodic tripods with interconnecting vias: concept, analysis, and design, Barlevy, A.S.; Rahmat-Samii, Y.; IEEE Transactions on Antennas and Propagation, , vol.49, no.3, pp.343-353, Mar 2001 n
56 Cited non-patent literature indicated by the applicant CTNP
Citing documents Determine documents
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Search file IPC ICP H01P 1/219