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Titel |
TI |
[DE] Vorrichtung und Verfahren zur kapazitiven Feuchtmessung einer aus mehreren Schichten bestehenden Verbundstruktur sowie Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur
[EN] Device for capacitive humidity measurement of composite structure i.e. laminated wood composite structure, has sensor provided with two sensor elements, where one of sensor elements is provided in contact with hygroscopic adhesive layer |
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Anmelder/Inhaber |
PA |
Kompetenzzentrum Strukturleichtbau e.V., 09126 Chemnitz, DE
;
Technische Universität Chemnitz, 09111 Chemnitz, DE
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Erfinder |
IN |
Elsner, Holg, Dipl.-Ing., 09127 Chemnitz, DE
;
Heinrich, Michael, Dipl.-Ing., 09112 Chemnitz, DE
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Herrmann, Göran, Prof. Dr.-Ing., 09221 Neukirchen, DE
;
Kaulich, Jens, 09322 Penig, DE
;
Kroll, Lothar, Prof. Dr.-Ing., 01324 Dresden, DE
;
Wolf, Peter, Dipl.-Ing., 08209 Auerbach, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
31.07.2008 |
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Anmeldenummer |
AN |
102008035658 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
11.02.2010 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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IPC-Hauptklasse |
ICM |
G01N 27/22
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
G01N 27/223
G01N 33/46
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
G01N 27/22
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur kapazitiven Feuchtemessung einer aus mehreren Schichten eines vorzugsweise hygroskopischen Materials bestehenden Verbundstruktur, die durch zumindest eine, vorzugsweise hygroskopische, Klebstoffschicht miteinander verbunden sind, wobei ein Sensor, der ein erstes Sensorelement und ein zweites Sensorelementmit der Klebstoffschicht in Kontakt ist, vorgesehen ist. Das erfindungsgemäße Messverfahren betrifft das Messen der Dielektrizitätskonstante der Klebstoffschicht und/oder eines Materials der Verbundstruktur mit einem mit der Klebstoffschicht in Kontakt stehendem Sensorelement. Auf diese Weise lässt sich einfach die in die Klebstoffschicht eingedrungene Feuchtigkeit, die eine Festigkeitsminderung der Klebstoffschicht und damit der gesamten Verbundstruktur zur Folge haben kann, mittels eiens kapazitiven Messverfahrens ermitteln.
[EN] The device has a sensor (20) provided with two sensor elements (22, 24), where one of the sensor elements is provided in contact with a hygroscopic adhesive layer. The sensor elements are embedded in the adhesive layer next to each other. The sensor elements are formed in a form of parallel running electrical conductors, which are interconnected at an end. The sensor elements are covered with a layer of a precious metal at an outer circumference. A measuring device is arranged at ports (22a, 24a) for measurement of dielectric constant of the adhesive layer and/or a hygroscopic material. Independent claims are also included for the following: (1) a method for capacitive humidity measurement of a composite structure that consists of several layers of a hygroscopic material (2) a method for production of a composite structure. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
EP000000981737B1
US000005394097A
US000006340892B1
US020070213943A1
US020080161972A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
DE000003306462C2
DE000019915016A1
DE000019942317C2
DE000069520541T2
DE202005013976U1
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Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
DIN 52183 1
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
G01N 27/22
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