Bibliographic data

Document DE102008035537A1 (Pages: 35)

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INID Criterion Field Contents
54 Title TI [DE] Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Bildung
71/73 Applicant/owner PA Infineon Technologies Austria AG, Villach, AT
72 Inventor IN Elpelt, Rudolf, Dr., 91054 Erlangen, DE ; Rupp, Roland, Dr., 91207 Lauf, DE ; Rüb, Michael, Dr., Faak am See, AT ; Treu, Michael, Dr., Villach, AT
22/96 Application date AD Jul 30, 2008
21 Application number AN 102008035537
Country of application AC DE
Publication date PUB Apr 23, 2009
33
31
32		 Priority data PRC
PRN
PRD		 US
83054207
20070730
51 IPC main class ICM H01L 21/336 (2006.01)
51 IPC secondary class ICS H01L 29/78 (2006.01)
IPC additional class ICA
IPC index class ICI
Cooperative patent classification CPC H01L 21/0465
H01L 29/1029
H01L 29/66068
H01L 29/66909
H01L 29/8083
MCD main class MCM H01L 21/336 (2006.01)
MCD secondary class MCS H01L 29/78 (2006.01)
MCD additional class MCA
57 Abstract AB [DE] Es wird ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung bereitgestellt. Das Verfahren umfasst das Bereitstellen eines Halbleiterkörpers eines ersten Leitfähigkeitstyps, wobei der Halbleiterkörper eine erste Oberfläche (11) aufweist. In dem Halbleiterkörper wird wenigstens ein vergrabenes Gebiet (14) eines zweiten Leitfähigkeitstyps ausgebildet und an der ersten Oberfläche (11) des Halbleiterkörpers wird wenigstens ein Oberflächengebiet (16) des zweiten Leitfähigkeitstyps ausgebildet, wobei das vergrabene Gebiet (14) und das Oberflächengebiet (16) in der Weise ausgebildet werden, dass sie voneinander beabstandet sind. Das vergrabene Gebiet (14) wird durch tiefe Implantation eines ersten Dotierungsmittels (12) des zweiten Leitfähigkeitstyps ausgebildet.
56 Cited documents identified in the search CT US000007221010B2
56 Cited documents indicated by the applicant CT US000006459108B1
WO001997023911A1
WO001998049762A1
WO002000005768A1
WO002000016402A1
WO002002009195A1
56 Cited non-patent literature identified in the search CTNP
56 Cited non-patent literature indicated by the applicant CTNP
Citing documents Determine documents
Sequence listings
Search file IPC ICP H01L 21/265
H01L 21/336
H01L 29/06
H01L 29/78
H01L 29/808