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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zur Strukturierung einer Nutzschicht eines Substrats |
| 71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80686, München, DE
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| 72 |
Erfinder |
IN |
Drabe, Christian, Dr., 01099, Dresden, DE
;
Klose, Thomas, 01109, Dresden, DE
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| 22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
05.06.2008 |
| 21 |
Anmeldenummer |
AN |
102008026886 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
28.04.2016 |
33
31
32 |
Priorität |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
B81C 1/00
(2006.01)
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| 51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
B81B 1/00
(2006.01)
B81B 3/00
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
B81B 2201/042
B81C 1/00682
G02B 26/0833
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
B81C 1/00
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
B81B 1/00
(2006.01)
B81B 3/00
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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| 57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Struktur mit folgenden Schritten: Bereitstellen eines vorstrukturierten BSOI-Wafers als Substrat (140), das eine Nutzschicht (110), eine Trägerschicht (120) und eine zwischen der Nutzschicht (110) und der Trägerschicht (120) angeordnete Zwischenschicht (130) umfasst, wobei die Zwischenschicht (130) bei der Herstellung des BSOI-Wafers vorstrukturiert wurde, um zumindest in einem Abschnitt eine erste Oberfläche (122) der Trägerschicht (120), die der Nutzschicht (110) zugewandt ist, freizulegen, wobei die Zwischenschicht (130) als Ätzstopp bezüglich der Materialien der Trägerschicht (120) und der Nutzschicht (110) ausgeführt ist; und Erzeugen einer mikromechanischen Struktur in der Nutzschicht (110) des Substrats (140), wobei das Erzeugen der mikromechanischen Struktur ein Ätzen der Dicke der Nutzschicht (110) auf eine vorbestimmte Dicke in zumindest einem Bereich der mikromechanischen Struktur umfasst, wobei – die Nutzschicht (110) eine in der Nutzschicht (110) integrierte Stoppschicht umfasst, die die vorbestimmte Dicke der Nutzschicht (110) definiert, oder – die vorbestimmte Dicke der Nutzschicht durch die Dauer der Ätzung eingestellt ist, oder – während des Schrittes der Reduzierung die Dicke der Nutzschicht (110) durch eine optische Endpunktkontrolle überwacht wird, wobei die Reduzierung beendet wird, wenn die vorbestimmte Dicke erreicht ist, wobei ausgehend von einer zweiten Oberfläche (124) der Trägerschicht (120), die der ersten Oberfläche (122) gegenüberliegt, die Dicke der Nutzschicht (110) an jenen Stellen (121), an denen die Zwischenschicht (130) entfernt ist, auf die vorbestimmte Dicke (126) reduziert wird. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CT |
DE000019932541A1
DE000019963382A1
DE102005004877A1
DE102006008584A1
US020030010745A1
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| 56 |
Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CT |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt |
CTNP |
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| 56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
B81B 1/00
B81B 3/00
B81C 1/00
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