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Bibliografische Daten

Dokument DE102008012825B4 (Seiten: 24)

Bibliografische Daten Dokument DE102008012825B4 (Seiten: 24)
INID Kriterium Feld Inhalt
54 Titel TI [DE] Mikromechanisches Bauelement mit verkippten Elektroden
71/73 Anmelder/Inhaber PA Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80686, München, DE
72 Erfinder IN Drabe, Christian, 01099, Dresden, DE ; Jung, Denis, 01099, Dresden, DE ; Klose, Thomas, 01097, Dresden, DE ; Sandner, Thilo, Dr., 01156, Dresden, DE ; Schenk, Harald, Dr., 01139, Dresden, DE
22/96 Anmeldedatum AD 06.03.2008
21 Anmeldenummer AN 102008012825
Anmeldeland AC DE
Veröffentlichungsdatum PUB 25.08.2011
33
31
32
Priorität PRC
PRN
PRD
DE
102007015723
20070402
51 IPC-Hauptklasse ICM B81B 3/00 (2006.01)
51 IPC-Nebenklasse ICS B81B 7/02 (2006.01)
G02B 26/08 (2006.01)
IPC-Zusatzklasse ICA
IPC-Indexklasse ICI
Gemeinsame Patentklassifikation CPC G02B 26/0841
G02B 26/085
G02B 26/0858
G02B 26/0866
MCD-Hauptklasse MCM B81B 3/00 (2006.01)
MCD-Nebenklasse MCS B81B 7/02 (2006.01)
G02B 26/08 (2006.01)
MCD-Zusatzklasse MCA
57 Zusammenfassung AB [DE] Mikromechanisches Bauelement, mit folgenden Merkmalen: einer mikromechanischen Funktionsstruktur (1), die um eine Hauptachse (13) aus einer Ruhelage auslenkbar ist; einer beweglichen Elektrode (3), die an der mikromechanischen Funktionsstruktur (1) befestigt ist; einer festen Elektrode (4); und Aufhängungen (6a, 6b) für die feste Elektrode (4), die eine Verkippungsachse (10) definieren, wobei die feste Elektrode (4) bei der Herstellung des Bauelements um die Verkippungsachse (10) gegenüber der beweglichen Elektrode (3) in der Ruhelage verkippbar ist und in dieser Position verbleibt, und wobei die Verkippungsachse (10) benachbart zu der Hauptachse (13) ist oder mit der Hauptachse (13) identisch ist, wobei die Verkippungsachse (10), die benachbart zu der Hauptachse ist, näher an der Hauptachse (13) angeordnet ist, als an einem freien Ende der beweglichen Elektrode (3), die an der mikromechanischen Funktionsstruktur (1) befestigt ist.
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
in Recherche ermittelt
CT EP000001123526A1
EP000001659437A2
JP002004219839A
JP002006334697A
US000006891650B2
US000007034370B2
US000007078778B2
US000007279761B2
US020030019832A1
US020030082917A1
US020060054983A1
US020060279169A1
56 Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate,
vom Anmelder genannt
CT
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
in Recherche ermittelt
CTNP D. Hah et al., "Theory and Experiments of Angular Vertical Corp- Drive Actuators for Scanning Micromirrors", IEEE Journal of Selected Topics In Quantum Electronics, Bd. 10, Nr. 3, Mai/Juni 2004, S. 505 f p 0;
H. Schenk et al, "Micro-Opto-Electro-Mechanical-Systems Technology and its impact an photonic applications", J. Microlithography, Microfabrication and Microsystems, Bd. 4, Nr. 4 , 2005, S. 41.501-11 p 0;
Huikai Xie et al., "A CMOS-MEMS Mirror with Curled-Hinge Comb Drives", Journal of Microelectromechanical Systems, Vol. 12, No. 4, August 2003 p 0;
J.Kim et al., "Microfabricated Torsional Actuators using self- aligned plastic deformation of silicon", J. Micromechanical Systems, Bd. 15, Nr. 3, Juni 2006, S. 553 ff p 0;
Pamela R. Patterson et al.,"A scanning Micromirror with angular comb drive actuation", The Fifteenth IEEE International Conference on Micro Electro Mechaniccal Systems, 2002, S. 544-547 p 0;
R.R.A. Syms et al., "Improving yield, accuracy and complexity in surface tension self-assembled MOEMS", Sensors and Actuators A 88 (2001), S. 273-283 p 0
56 Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate,
vom Anmelder genannt
CTNP
Zitierende Dokumente Dokumente ermitteln
Sequenzprotokoll
Prüfstoff-IPC ICP B81B 3/00
B81B 7/02