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Title |
TI |
[DE] Substrat mit einer Kupfer enthaltenden Beschichtung und Verfahren zu deren Herstellung mittels Atomic Layer Deposition |
| 71/73 |
Applicant/owner |
PA |
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80686 München, DE
;
Technische Universität Chemnitz, 09111 Chemnitz, DE
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| 72 |
Inventor |
IN |
Geßner, Thomas, Prof., 09113 Chemnitz, DE
;
Jakob, Alexander, Dipl.-Chem., 08132 Mülsen, DE
;
Lang, Heinrich, Prof. Dr., 09125 Chemnitz, DE
;
Schulz, Stefan, Dr.-Ing., 09120 Chemnitz, DE
;
Wächtler, Thomas, Dipl.-Ing., 09573 Dittmannsdorf, DE
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| 22/96 |
Application date |
AD |
Dec 5, 2007 |
| 21 |
Application number |
AN |
102007058571 |
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Country of application |
AC |
DE |
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Publication date |
PUB |
Jun 10, 2009 |
33
31
32 |
Priority data |
PRC
PRN
PRD |
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| 51 |
IPC main class |
ICM |
C23C 16/18
(2006.01)
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| 51 |
IPC secondary class |
ICS |
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IPC additional class |
ICA |
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IPC index class |
ICI |
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Cooperative patent classification |
CPC |
C23C 16/18
C23C 16/408
C23C 16/45553
H01L 21/28562
H01L 21/76843
H01L 21/76873
H01L 21/76877
H01L 21/76898
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MCD main class |
MCM |
C23C 16/18
(2006.01)
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MCD secondary class |
MCS |
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MCD additional class |
MCA |
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| 57 |
Abstract |
AB |
[DE] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Substrats mit einer Beschichtung aus Kupfer bzw. einer Kupfer enthaltenden Beschichtung mittels Atomlagenabscheidung (ALD). Hierfür wird als Kupfer-Precursor ein Fluor-freier Kupfer (I)-Komplex der Formel $I1 eingesetzt, bei dem L ein sigma-Donor-pi-Akzeptor oder ein sigma,pi-Donor-pi-Akzeptor Ligand ist und bei dem $I2 ein zweizähniger Ligand ist, nämlich ein beta-Diketonat, ein beta-Ketoiminat, ein beta-Diiminat, ein Amidinat, ein Carboxylat oder ein Thiocarboxylat. |
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Cited documents identified in the search |
CT |
DE000004222021A1
EP000000989133A2
US000006869876B2
WO002000008225A2
WO002003014134A1
WO002004036624A2
WO002006015225A1
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| 56 |
Cited documents indicated by the applicant |
CT |
US000006482740B2
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| 56 |
Cited non-patent literature identified in the search |
CTNP |
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| 56 |
Cited non-patent literature indicated by the applicant |
CTNP |
DIN EN ISO 4287 1;
H. G. Tompkins und E. A. Irene (Hrsg.): Handbook of Ellipsometry. Springer-Verlag, Berlin 2005 1;
S. Hofmann: Depth Profiling in AES and XPS in: Practical Surface Analysis Second Edition Volume 1 - Auger and X-ray Photoelectron Spectroscopy. (Hrsg. D. Briggs und M. P. Seah) John Wiley & Sons, Chichester u. a., 1990 1;
S. Oswald et al. Angle-resolved XPS - a critical evaluation for various applications, Surface and Interface Analysis 38, 2006, 590-594 1
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Citing documents |
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Determine documents
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Sequence listings |
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Search file IPC |
ICP |
C23C 16/18
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