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Titel |
TI |
[DE] Verfahren zum Herstellen einer Signalstruktur |
71/73 |
Anmelder/Inhaber |
PA |
Modespitze Plauen GmbH, 08523 Plauen, DE
;
Strukturleichtbau e.V., 09126 Chemnitz, DE
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72 |
Erfinder |
IN |
Elsner, Holg, 09127 Chemnitz, DE
;
Heinrich, Michael, 09112 Chemnitz, DE
;
Kroll, Lothar, Dr.-Ing. habil., 01324 Dresden, DE
;
Reinhardt, Andreas, 08529 Plauen, DE
;
Ulbricht, Jens, 09306 Königshain-Wiederau, DE
;
Zipplies, Eberhard, Dr.-Ing., 09120 Chemnitz, DE
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22/96 |
Anmeldedatum |
AD |
15.11.2006 |
21 |
Anmeldenummer |
AN |
102006054502 |
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Anmeldeland |
AC |
DE |
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Veröffentlichungsdatum |
PUB |
21.05.2008 |
33 31 32 |
Priorität |
PRC PRN PRD |
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51 |
IPC-Hauptklasse |
ICM |
G01B 7/16
(2006.01)
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51 |
IPC-Nebenklasse |
ICS |
G01L 1/20
(2006.01)
G01N 3/08
(2006.01)
G01N 33/36
(2006.01)
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IPC-Zusatzklasse |
ICA |
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IPC-Indexklasse |
ICI |
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Gemeinsame Patentklassifikation |
CPC |
G01L 1/2287
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MCD-Hauptklasse |
MCM |
G01B 7/16
(2006.01)
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MCD-Nebenklasse |
MCS |
G01L 1/20
(2006.01)
G01N 3/08
(2006.01)
G01N 33/36
(2006.01)
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MCD-Zusatzklasse |
MCA |
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57 |
Zusammenfassung |
AB |
[DE] Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren zum Herstellen einer Signalstruktur für die Herstellung eines Dehnungs-, Druck- und/oder Bruchsensors. Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen einer Signalstruktur für die Herstellung eines Dehnungs-, Druck- und/oder Bruchsensors zur Verfügung zu stellen, welches eine einfache und kostengünstige Herstellung vielfältiger Gestaltungsmöglichkeiten für Dehnungs-, Druck- und/oder Bruchsensoren ermöglicht. Die Aufgabe wird dadurch gelöst, dass das Verfahren folgende Schritte aufweist: Sticken oder Nähen wenigstens eines elektrischen Leiters in ein textiles Material, wobei sich der elektrische Leiter wenigstens entlang einer Länge in wenigstens einer Lateralrichtung des textilen Materials erstreckt; Einbringen des bestickten oder benähten textilen Materials in ein härtbares Trägermaterial und Härten des Trägermaterials unter Ausbildung einer das textile Material mit dem elektrischen Leiter enthaltenden Matrix, wobei das entstehende Halbzeug elastisch oder fest sein kann. |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, in Recherche ermittelt |
CT |
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Entgegengehaltene Patentdokumente/Zitate, vom Anmelder genannt |
CT |
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Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, in Recherche ermittelt |
CTNP |
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56 |
Entgegengehaltene Nichtpatentliteratur/Zitate, vom Anmelder genannt |
CTNP |
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Zitierende Dokumente |
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Dokumente ermitteln
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Sequenzprotokoll |
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Prüfstoff-IPC |
ICP |
G01B 7/16
G01L 1/20
G01N 3/08
G01N 33/36
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