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Title |
TI |
[DE] Verfahren zum Herstellen einer Grabenstruktur, die Verwendung dieses Verfahrens zur Herstellung einer Halbleiteranordnung und Halbleiteranordnung mit einer Grabenstruktur |
71/73 |
Applicant/owner |
PA |
Infineon Technologies Austria AG, Villach, AT
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72 |
Inventor |
IN |
Hirler, Franz, Dr., 84424 Isen, DE
;
Mauder, Anton, Dr., 83059 Kolbermoor, DE
;
Rueb, Michael, Dr., Faak am See, AT
;
Schulze, Hans-Joachim, Dr., 85521 Ottobrunn, DE
;
Strack, Helmut, Dr., 80804 München, DE
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22/96 |
Application date |
AD |
Aug 10, 2006 |
21 |
Application number |
AN |
102006037510 |
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Country of application |
AC |
DE |
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Publication date |
PUB |
Apr 10, 2008 |
33 31 32 |
Priority data |
PRC PRN PRD |
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51 |
IPC main class |
ICM |
H01L 21/336
(2006.01)
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51 |
IPC secondary class |
ICS |
H01L 21/762
(2006.01)
H01L 29/772
(2006.01)
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IPC additional class |
ICA |
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IPC index class |
ICI |
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Cooperative patent classification |
CPC |
H01L 21/3247
H01L 21/76224
H01L 29/0653
H01L 29/407
H01L 29/66621
H01L 29/7803
H01L 29/7804
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MCD main class |
MCM |
H01L 21/336
(2006.01)
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MCD secondary class |
MCS |
H01L 21/762
(2006.01)
H01L 29/772
(2006.01)
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MCD additional class |
MCA |
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57 |
Abstract |
AB |
[DE] Bei einem Verfahren zur Herstellung einer Grabenstruktur wird ein erster Grabenabschnitt von einer Oberfläche eines Halbleiterkörpers ausgehend in den Halbleiterkörper hinein erzeugt. Eine Halbleiterschicht wird über der Oberfläche und über den ersten Grabenabschnitt erzeugt. Ein weiterer Grabenabschnitt wird in der Halbleiterschicht derart erzeugt, dass der erste Grabenabschnitt und der weitere Grabenabschnitt eine durchgängige Grabenstruktur bilden. Eine Halbleiteranordnung weist eine Grabenstruktur auf, die aus mehreren vertikalen Grabenabschnitten und mindestens einem Verbindungselement zusammengesetzt ist. |
56 |
Cited documents identified in the search |
CT |
DE102005039331A1 US000007052941B2
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56 |
Cited documents indicated by the applicant |
CT |
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56 |
Cited non-patent literature identified in the search |
CTNP |
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56 |
Cited non-patent literature indicated by the applicant |
CTNP |
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Citing documents |
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Determine documents
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Sequence listings |
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Search file IPC |
ICP |
H01L 21/336
H01L 21/762 T
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